张亚非、段力编著的《集成电路制造技术》主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化（光刻）、加法（薄膜的技术）、减法（刻蚀技术）、乘除法（离子注入、silicide）及其集成电路工程学（良率、可靠性）和集成电路后勤工作（超净问、IC衍生产业链）几大类，便于学生掌握、记忆和类推。
本书可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材，也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。

第1篇 集成电路及其设计与制造
第1章 微电子改变了人们的生活
1.1 集成电路的简要历史
1.2 集成电路改变人们生活
1.3 集成电路对生活的改变——未来展望
第2章 集成电路近30年的发展
2.1 半导体与集成电路的产生及早期的发展
2.2 摩尔定律
2.3 集成电路发展史的几个重要节点
2.4 集成电路产业，集成电路职场
第3章 集成电路的设计与制造技术及其基本原理
3.1 集成电路的设计与制造之间的关系及桥梁
3.2 集成电路的设计、仿真、检验
3.3 半导体器件基本原理
3.4 集成电路基本原理
第2篇 集成电路的基本工艺方法
第4章 图形化：光刻工艺
4.1 光学系统
4.2 掩膜版技术
4.3 光刻胶
4.4 光刻技术
4.5 光刻缺陷
4.6 深紫外光刻工艺技术
第5章 集成电路工艺的“加法”：薄膜生长与淀积
5.1 薄膜生长技术
5.2 薄膜淀积技术
5.3 薄膜的表征
5.4 集成电路常用薄膜
第6章 集成电路工艺的“减法”：薄膜的刻蚀
6.1 薄膜刻蚀概述
6.2 湿法刻蚀
6.3 干法刻蚀
6.4 剥离技术(Lift-off)
6.5 CMP技术
第7章 改性与掺杂工艺
7.1 扩散工艺技术
7.2 离子注入技术
7.3 退火与热处理工艺
第3篇 集成电路工程学及其后勤工程
第8章 集成电路工程学
8.1 集成电路质量控制的工程学方法：6σ原理，Cpk，统计质量控制(SQC)
8.2 实验设计方法(DOE)
8.3 晶片的良率
8.4 可靠性
8.5 生产集成与自动化，计算机集成制造
8.6 设备通信及装置自动化
8.7 半导体计算机集成公司(Fabless)与半导体制造厂商(Foundry)合作状况，集成电路顾问公司(IC Consulting)的支援
第9章 集成电路的后勤工程
9.1 晶体、晶圆、SOI及异质衬底
9.2 集成电路制造中的材料及化学品
9.3 硅片清洗工艺，化学清洗与物理清洗、金属的去除与有机污染
9.4 清洗技术
9.5 微分析技术，常用微分析仪器，故障分析FA
9.6 超净间
9.7 集成电路供应链，集成电路产业链