冯武卫、李鹏鹏、郑雄胜著的《超声引线键合质量检测与控制技术》是为了适应新时期经济社会发展对电子封装专业人才的需求而编写的，内容主要涉及作者在电子封装引线键合质量检测和控制领域所获得的一些科研成果。全书包括超声引线键合行业背景、先进的键合质量检测方法、信号检测及处理方法、模式识别与人工智能等内容。
本书可供全国高等院校机械类、电子类等工程技术专业本科生、研究生选读，也可作为相关专业科研人员的学习用书或参考资料。

第1章 绪论
1.1 超声引线键合质量检测与控制的意义
1.2 引线键合背景知识
1.2.1 引线键合技术
1.2.2 超声热压球形键合工艺及键合原理
第2章 键合失效分析及键合质量检测方法
2.1 引言
2.2 键合质量检测技术
2.2.1 质量检测方法
2.2.2 传统检测方法
2.2.3 现代检测方法
本章参考文献
第3章 键合系统关键部件机理分析
3.1 引言
3.2 换能器系统模态分析
3.2.1 模态分析理论基础
3.2.2 换能器有限元模型
3.2.3 换能器模态分析
3.3 键合工具振动特性分析
3.3.1 键合工具有限元模型
3.3.2 键合工具模态分析
3.3.3 键合工具振动响应分析
3.4 键合球变形分析
3.4.1 键合球接触模型
3.4.2 不同加载压力对键合球变形的影响
3.5 本章小结
本章参考文献
第4章 压电效应机理分析
4.1 引言
4.2 压电效应
4.2.1 压电效应边界条件
4.2.2 换能器等效模型与分析
4.3 键合质量检测存在困难
4.4 本章小结
本章参考文献
第5章 键合质量检测系统实验台分析
5.1 引言
5.2 检测系统实验台建立
5.3 键合实验设计与设备工艺参数优化
5.3.1 键合实验设计
5.3.2 键合工艺参数优化
5.4 压电换能器耦合电信号获取与预处理
5.4.1 数据采集卡的选择
5.4.2 数据测量电路设计
5.4.3 数据触发功能及数据采集
5.4.4 数据预处理
5.5 通过超声电信号识别键合工艺参数
5.5.1 键合时间的识别
5.5.2 超声功率的识别
5.5.3 键合压力的识别
5.6 键合失效模拟实验及分析
5.6.1 键合设备故障模拟
5.6.2 四类常见的键合失效模式
5.6.3 键合点抗剪强度测定
5.7 本章小结
本章参考文献
第6章 基于时频分析的键合过程质量检测方法
6.1 引言
6.2 基于SPWD的特征提取和分析
6.2.1 WVD方法理论
6.2.2 基于SPwD的超声电信号特征提取
6.2.3 利用BP神经网络进行失效模式识别
6.2.4 SPWD方法结果讨论
6.3 基于EMD的特征提取和分析
6.3.1 EMD方法实现过程
6.3.2 基于EMD的超声电信号特征提取
6.3.3 .EMD方法存在的问题
6.4 两种时频分析方法结果比较
6.5 本章小结
第7章 基于超声电信号包络分段细化特征提取方法
7.1 引言
7.2 包络分段细化特征提取方法
7.2.1 超声电信号滤波
7.2.2 滤波信号的包络计算
7.2.3 分段细化特征提取技术
7.2.4 四类失效模式的识别
7.2.5 键合点抗剪强度识别
7.3 本章小结
第8章 键合质量控制方法初探
8.1 键合质量控制方面存在的难题
8.2 键合质量控制方法构思
8.2.1 键合机理分析
8.2.2 键合过程中的信号处理技术
8.2.3 键合质量控制策略与实用方法研究
本章参考文献
附录A 换能器建模及模态分析ANSYS命令流
附录B 键合工具动态分析ANSYS命令流(无接触)
附录C 键合工具动态分析ANSYS命令流(有接触)
附录D 键合工具模态分析ANSYS命令流
附录E 键合工具振动响应分析及接触ANSYS命令流
附录F 键合球振动响应分析及接触ANSYS命令流
附录G Matlab程序特征搜索
附录H Matlab程序短时傅里叶变换
附录I Matlab程序包络极值
附录J Matlab程序特征提取主函数