本书全面介绍了微处理器系统级片上温度感知的基本原理和最新研究成果，旨在帮助读者获得全面深刻的理解和认识，从而更好地把握片上温度感知的设计方法和研究重点，为读者以后进一步的研究和开发打下坚实的基础。全书共6章。第1章综述了片上温度感知的研究背景、研究现状以及存在的关键问题。第2章给出了微处理器热特性建模的两种代表性设计方法。第3～5章分别针对热分布重构，热传感器分配、布局以及温度校正等片上温度感知中的关键问题展开研究，并介绍了国内外一些相关的代表性工作。第6章进行了全书总结，并对今后的研究工作进行了展望。
本书内容丰富，涉及的专业知识面广，适合于热设计、热管理领域的从业人员，以及电子工程师、集成电路设计工程师和高等院校相关专业师生阅读参考。

第1章 绪论
1.1 引言
1.2 片上温度感知概述
1.3 本书的组织结构
参考文献
第2章 微处理器热特性建模
*2.1 引言
2.2 热特性仿真技术
2.3 红外热测量技术
2.4 本章小结
参考文献
第3章 热分布重构技术
3.1 引言
3.2 均匀采样热分布重构方法
3.3 基于频谱技术的热分布重构方法
3.4 基于动态Voronoi图的非均匀采样热分布重构方法
3.5 基于曲面样条插值的非均匀采样热分布重构方法
3.6 基于卷积神经网络的非均匀采样热分布重构方法
3.7 本章小结
参考文献
第4章 热传感器分配和布局技术
4.1 引言
4.2 热传感器监控热点温度的基本方法
4.3 基于热梯度分析的热传感器位置分布方法
4.4 基于双重聚类的热传感器数量分配方法
4.5 基于主成分分析的热传感器放置方法
4.6 基于过热检测的热传感器放置方法
4.7 本章小结
参考文献
第5章 热传感器温度校正技术
5.1 引言
5.2 热传感器结构原理和噪声特性
5.3 基于统计学方法的热传感器温度校正技术
5.4 基于卡尔曼滤波的热传感器温度校正技术
5.5 本章小结
参考文献
第6章 结论和展望
6.1 主要结论
6.2 研究展望