本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著，系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列（BGA）焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析和实验验证。
本书可供从事微电子封装信号完整性技术的工程技术人员以及高等院校有关专业的本科学生、研究生和教师参考使用。

第1章 绪论
1.1 系统级封装技术的概念
1.2 系统级封装的相关技术
1.3 系统级封装技术应用中面临的信号完整性问题
1.4 系统级封装互连结构信号完整性研究的国内外研究现状
1.5 本书研究的意义与目的
第2章 系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究
2.1 信号完整性
2.2 基于焊点形态的高速互连BGA焊点信号传输特性研究
2.3 基于自适应遗传神经网络的BGA焊点最佳信号传输性能形态参数优化
2.4 基于焊点形态的高速互连BGA焊点信号串扰研究
第3章 系统级封装过孔信号完整性分析
3.1 系统级封装典型过孔信号完整性分析
3.2 三种系统级封装过孔的建模及分析
3.3 系统级封装典型组合过孔模型建模与分析
3.4 系统级封装过孔信号完整性分析的正交实验设计
第4章 系统级封装微带线信号完整性研究
4.1 微带线参数变化对传输性能影响研究
4.2 基于HFSS模型的微带线串扰研究
4.3 基于HFSS模型的微带线反射研究
第5章 基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析
5.1 BGA互连的系统级封装全路径结构及信号完整性分析
5.2 不同频率下BGA互连的系统级封装全路径的表面电场
5.3 结构参数变化对系统级封装全路径信号完整性影响分析
5.4 基于正交实验设计的BGA互连的系统级封装全路径信号完整性分析
第6章 基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析
6.1 基于主成分分析的完整传输路径串扰影响因素降维
6.2 基于带动量项改进BP神经网络
6.3 基于完整传输路径的串扰主成分分析神经网络建模
6.4 基于主成分分析神经网络的完整传输路径串扰分析
第7章 实验验证
7.1 BGA焊点形态参数变化对信号完整性影响实验验证
7.2 微带线参数变化对信号完整性影响实验验证
参考文献