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图书 中国智慧互联投资发展报告
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《中国智慧互联投资发展报告.2019》无目录
内容推荐
本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望,从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制
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书名 中国智慧互联投资发展报告
副书名
原作名
作者 建投华科投资股份有限公司主编
译者
编者 建投华科投资股份有限公司
绘者
出版社 科学技术文献出版社
商品编码(ISBN) 9787518958849
开本 24cm
页数 0
版次 1
装订 平装
字数 284000
出版时间 2019-08-01
首版时间 2019-08-01
印刷时间 2019-08-01
正文语种 CHI
读者对象 互联网投资发展研究人员
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 经济金融-经济-中国经济
图书小类
重量 586
CIP核字 2019158144
中图分类号 F830.59-39
丛书名 中国建投研究丛书
印张 21.75
印次 1
出版地 北京
242
171
24cm
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别 CN
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价 98.00
印数
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更新时间:2025/5/8 3:17:39