| 图书 | 中国智慧互联投资发展报告 |
| 内容 | 目录 《中国智慧互联投资发展报告.2019》无目录 内容推荐 本书是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分,从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究。本书全面回顾了2018年智慧互联产业总体情况并对2019年发展趋势进行展望,从5G、大数据、金融科技、人工智能、电子信息制 |
| 标签 | |
| 缩略图 | |
| 书名 | 中国智慧互联投资发展报告 |
| 副书名 | |
| 原作名 | |
| 作者 | 建投华科投资股份有限公司主编 |
| 译者 | |
| 编者 | 建投华科投资股份有限公司 |
| 绘者 | |
| 出版社 | 科学技术文献出版社 |
| 商品编码(ISBN) | 9787518958849 |
| 开本 | 24cm |
| 页数 | 0 |
| 版次 | 1 |
| 装订 | 平装 |
| 字数 | 284000 |
| 出版时间 | 2019-08-01 |
| 首版时间 | 2019-08-01 |
| 印刷时间 | 2019-08-01 |
| 正文语种 | CHI |
| 读者对象 | 互联网投资发展研究人员 |
| 适用范围 | |
| 发行范围 | 公开发行 |
| 发行模式 | 实体书 |
| 首发网站 | |
| 连载网址 | |
| 图书大类 | 经济金融-经济-中国经济 |
| 图书小类 | |
| 重量 | 586 |
| CIP核字 | 2019158144 |
| 中图分类号 | F830.59-39 |
| 丛书名 | 中国建投研究丛书 |
| 印张 | 21.75 |
| 印次 | 1 |
| 出版地 | 北京 |
| 长 | 242 |
| 宽 | 171 |
| 高 | 24cm |
| 整理 | |
| 媒质 | |
| 用纸 | |
| 是否注音 | |
| 影印版本 | |
| 出版商国别 | CN |
| 是否套装 | |
| 著作权合同登记号 | |
| 版权提供者 | |
| 定价 | 98.00 |
| 印数 | |
| 出品方 | |
| 作品荣誉 | |
| 主角 | |
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| 一句话简介 | |
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| 文摘 | |
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