本书主要介绍了硬件仿真基础、XDS560硬件仿真器简介、XDS560仿真器技术参考、TMS320VC5416 DSK开发套件、IEKC64x用户手册、TMS320DM642评估板技术手册、Code Composer Studio使用手册等内容。本书是一本资料汇编,均由TI的DSP文档编泽而成,供DSP开发者参考。
图书 | TMS320系列DSP硬件开发系统(TI DSP系列中文手册) |
内容 | 编辑推荐 本书主要介绍了硬件仿真基础、XDS560硬件仿真器简介、XDS560仿真器技术参考、TMS320VC5416 DSK开发套件、IEKC64x用户手册、TMS320DM642评估板技术手册、Code Composer Studio使用手册等内容。本书是一本资料汇编,均由TI的DSP文档编泽而成,供DSP开发者参考。 内容推荐 TI DSP开发板是为DSP开发人员在项目初始阶段进行算法验证和DSP型号选择的测试工具,而TI XDS560是DSP开发人员在项目高级阶段进行调试的专用硬件开发工具。 本书着重介绍了TI XDS560专用硬件开发工具和TI DSP开发板,共分l0章,具体内容包括TI数字信号处理解决方案——硬件仿真基础、XDS560硬件仿真器简介和技术参考、TMS320VC5416/C5510/C6713 DSK开发套件、IEKC64x用户手册、TMS320DM642评估板技术手册和Code Composer Studi0实用手册。 本手册不是一本教材,不是按循序渐进编写的,它是一本资料汇编,均由TI的DSP文档编泽而成,供DSP开发者参考。 目录 第1章 绪论 1.1 数字信号处理器的发展及特点 1.2 DSP系统的设计与开发 第2章 TI数字信号处理解决方案——硬件仿真基础 2.1 硬件设置 2.1.1 引言 2.1.2 总体理解 2.1.3 信号描述 2.2 软件设置 2.2.1 板件配置信息 2.2.2 单处理器调试 2.2.3 多处理器调试 2.2.4 通过不参加调试的JTAG芯片实施扫描 2.3 与仿真硬件和目标建立通信 2.3.1 硬件设置 2.3.2 仿真硬件的I/O物理地址空间 2.3.3 激活仿真复位 2.3.4 激活仿真调试器 2.3.5 使用并行调试管理器 2.4 检排仿真设置故障 2.4.1 仿真复位故障 2.4.2 仿真器故障 2.5 故障检排指南 2.6 其他调试诊断工具 2.6.1 XDS探测 2.6.2 协同工具 2.6.3 公告牌工具 2.6.4 未来的工具开发 第3章 XDS560硬件仿真器简介 3.1 实时硬件仿真面临的挑战 3.2 传统硬件仿真技术的问题 3.3 XDS560硬件仿真器增强了设计的可视化 3.4 XDS560硬件仿真器的体系结构 3.5 RTDX中的实时数据可视化 3.6 高速RTDX 3.7 高级事件触发 3.8 事件队列 3.9 XDS560的兼容性 3.10 XDS560合作伙伴的扩展 3.11 下一代实时硬件仿真 第4章 XDS560仿真器技术参考 4.1 XDS560概述 4.2 XDS560的安装 4.3 使用XDS560仿真插簇进行设计的要点 4.3.1 仿真信号 4.3.2 目标系统的仿真器连接 4.3.3 关于IEEE ll49.1标准的进一步信息 4.3.4 总线协议 4.3.5 XDS560信真器电缆插簇逻辑 4.3.6 XDS560仿真器电缆插簇的信号波形 4.3.7 仿真器和目标系统之间的连接 4.3.8 关于EMU0和EMUl信号的考虑 第5章 TMS320VC5416 DSK开发套件 5.1 TMS320VC5416 DSK套件简介 5.1.1 概述 5.1.2 TMS320VC5416 DSK的主要特征 5.1.3 TMS320VC5416 DSK功能概述 5.2 TMS320VC5416 DSK基本操作 5.2.1 TMS320VC5416 DSK板 5.2.2 TMS320C5416 DSK存储器接口 5.2.3 TMS320VC5416 DSK跳线 5.2.4 TMS320VC5416 DSK连接器 5.2.5 用户LED灯 5.2.6 开关 5.2.7 J201 USB嵌入JTAG仿真连接器 第6章 TMS320VC5510DSK的介绍 第7章 TMS320C6713DSK简介 第8章 IEKC64x用户手册 第9章 TMS320DM642评估板技术手册 第10章 Code Composer Studio使用手册 |
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缩略图 | ![]() |
书名 | TMS320系列DSP硬件开发系统(TI DSP系列中文手册) |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | 陈玉//王宗和//张旭东 |
译者 | |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 清华大学出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787302162506 |
开本 | 16开 |
页数 | 227 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 348 |
出版时间 | 2008-02-01 |
首版时间 | 2008-02-01 |
印刷时间 | 2008-02-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 青年(14-20岁),研究人员,普通成人 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
图书小类 | |
重量 | 0.374 |
CIP核字 | |
中图分类号 | TN911.72 |
丛书名 | |
印张 | 15.5 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 259 |
宽 | 184 |
高 | 10 |
整理 | |
媒质 | 图书 |
用纸 | 普通纸 |
是否注音 | 否 |
影印版本 | 原版 |
出版商国别 | CN |
是否套装 | 单册 |
著作权合同登记号 | |
版权提供者 | |
定价 | |
印数 | 3000 |
出品方 | |
作品荣誉 | |
主角 | |
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一句话简介 | |
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