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图书 集成电路材料基因组技术(精)/集成电路系列丛书
内容
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集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础,它融合了当代众多学科的先进成果,对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域,属于新兴交叉学科研究。本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用,主要内容包括:集成电路概述与发展趋势,材料基因组技术发展和研究进展,材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景,总结和展望。
本书适合从事集成电路材料基因组技术研发的科技人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录
第1章 集成电路概述与发展趋势
1.1 集成电路材料概述
1.2 集成电路技术发展与材料应用趋势
参考文献
第2章 材料基因组技术发展和研究进展
2.1 材料基因组技术简介
2.2 材料基因组技术发展历程
2.3 材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用
2.3.1 材料高通量实验技术研究进展
2.3.2 材料高通量计算技术研究进展
2.3.3 材料数据库技术研究进展
2.3.4 机器学习在材料基因组技术中的应用
参考文献
第3章 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景
3.1 功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况
3.1.1 新型存储材料
3.1.2 射频压电材料
3.1.3 高k介质材料
3.1.4 铁电、铁磁和多铁材料
3.2 工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景
3.2.1 光刻材料
3.2.2 抛光材料
3.2.3 湿化学品
3.2.4 溅射靶材
3.2.5 MO源
参考文献
第4章 总结和展望
标签
缩略图
书名 集成电路材料基因组技术(精)/集成电路系列丛书
副书名
原作名
作者
译者
编者 俞文杰//李卫民//朱雷//黄嘉晔
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121424373
开本 16开
页数 168
版次 1
装订 精装
字数 184
出版时间 2022-01-01
首版时间 2022-01-01
印刷时间 2022-01-01
正文语种
读者对象 本科及以上
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 472
CIP核字 2021241833
中图分类号 TN4
丛书名
印张 11.25
印次 1
出版地 北京
247
175
15
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别 CN
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/19 10:19:37