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图书 CAN FD现场总线原理和应用设计/嵌入式软件工程方法与实践丛书
内容
内容推荐
本书主要介绍CAN FD现场总线原理和应用设计。内容包括:CAN-bus规范,CAN FD规范,CAN接口电路设计,集成CAN/CAN FD的MCU、核心板及工控板,MCU如何扩展CAN/CAN FD接口,CAN总线分析及控制设备,解决CAN总线故障的利器,CAN总线综合分析仪及软件,CAN总线高级分析软件ZCANPRO,ZWS云平台之CANDTU云,如何搭建稳定可靠的CAN网络,CAN网络现场问题分析和处理,CAN/CAN FD AWorks编程,CAN/CAN FD接口卡上位机二次开发库编程,以及CAN高层协议之CANopen协议。
本书可供工业控制领域的开发人员和其他工程技术人员使用或参考,也可作为大专院校相关专业师生的参考用书。
目录
第1章 CAN-bus规范
1.1 CAN-bus简介
1.2 CAN-bus物理层
1.2.1 CAN连接器
1.2.2 CAN线缆
1.2.3 CAN电平
1.2.4 CAN位时间
1.2.5 CAN网络拓扑结构
1.3 CAN-bus数据链路层
1.3.1 数据帧
1.3.2 远程帧
1.3.3 错误帧
1.3.4 过载帧
1.3.5 帧间隔
1.4 CAN节点的错误处理
第2章 CAN FD规范
2.1 CAN FD简介
2.1.1 总线通信效率的提升
2.1.2 CRC改进
2.2 CAN FD帧结构分析
2.3 解析CAN/CAN FD报文
2.4 CAN FD波特率设置
2.5 CAN FD高波特率下的延时补偿机制
2.6 高速CAN升级到CAN FD
第3章 CAN接口电路设计
3.1 CAN设备典型电路
3.2 CAN控制器的基本原理
3.3 CAN收发器芯片
3.4 隔离CAN收发器电路及模块
3.4.1 SK/SC系列表贴式隔离CAN收发器
3.4.2 CTM系列通用CAN隔离收发器
3.4.3 超小体积CAN FD隔离收发器
3.5 CAN接口保护电路参考设计
3.6 CAN接口电路和通信距离的关系
第4章 集成CAN/CAN FD控制器的MCU、核心板及工控板
4.1 集成CAN/CAN FD控制器的MCU
4.1.1 ZLG237系列MCU
4.1.2 i.MX RT系列MCU(支持CAN FD)
4.1.3 LPC546xx系列MCU(支持CAN FD)
4.1.4 LPC17xx系列MCU
4.1.5 i.MX28x系列MPU
4.1.6 i.MX6UL系列MPU
4.2 集成CAN控制器的工控(无线)核心板
4.2.1 M1052核心板(Cortex-M7核)
4.2.2 M28x-T/A28×核心板(ARM9核)
4.2.3 M6G2C/A6G2C核心板(Cortex-A7核)
4.2.4 M3352/A3352核心板(Cortex-A8核)
4.2.5 M6708核心板(Cortex-A9核)
4.2.6 M6526核心板(Cortex-A53核)
4.3 集成CAN控制器的工控主板
4.3.1 i.MX28x无线工控板(ARM9核)
4.3.2 IoT-3968L网络控制器(ARM9核)
4.3.3 EPC-6G2C-L/IoT-6G2C-L无线工控板(Cortex-A7核)
4.3.4 IoT7000A-LI网络控制器(Cortex-A7核)
4.3.5 IoT-A3352LI无线工控板(Cortex-A8核)
4.3.6 IoT3000A-AWI网络控制器(ARM9核)
4.3.7 IoT9000A/9100A-LI无线工控板(Cortex-A9核)
第5章 MCU如何扩展CAN/CAN FD接口
5.1 MCU扩展CAN/CAN FD接口
5.2 UART转CAN隔离模块
5.2.1 产品特性
5.2.2 硬件接口
5.2.3 常用的串口转换协议
……
第6章 CAN总线分析及控制设备
第7章 解决CAN总线故障的利器
第8章 CAN总线综合分析仪及软件
第9章 CAN总线高级分析软件ZCANPRO
第10章 ZWS云平台之CANDTU云
第11章 如何搭建稳定可靠的CAN网络
第12章 CAN网络现场问题分析和处理
第13章 CAN/CAN FD AWorks偏程
第14章 CAN/CAN FD接口卡上位机二次开发库编程
第15章 CAN高层协议之CANopen协议
第16章 CANopen主站和从站设备介绍
第17章 CANopen设备组网
第18章 CANopen AWorks编程
参考文献
标签
缩略图
书名 CAN FD现场总线原理和应用设计/嵌入式软件工程方法与实践丛书
副书名
原作名
作者
译者
编者 周立功//黄敏思
绘者
出版社 北京航空航天大学出版社
商品编码(ISBN) 9787512439771
开本 16开
页数 487
版次 1
装订 平装
字数 666
出版时间 2023-01-01
首版时间 2023-01-01
印刷时间 2023-01-01
正文语种
读者对象 高职
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类
图书小类
重量 658
CIP核字 2022251405
中图分类号 TP273
丛书名
印张 31.25
印次 1
出版地 北京
236
166
23
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 3000
出品方
作品荣誉
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更新时间:2025/5/8 16:49:16