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硅集成电路工艺基础(第二版)
内容
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内容推荐
本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材,作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺,加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。
目录
第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺
标签
缩略图
书名
硅集成电路工艺基础(第二版)
副书名
原作名
作者
关旭东 著
译者
编者
绘者
出版社
北京大学出版社
商品编码(ISBN)
9787301241097
开本
16开
页数
408
版次
2
装订
字数
546000
出版时间
2014-01-01
首版时间
印刷时间
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式
实体书
首发网站
连载网址
图书大类
教育考试-大中专教材-大学教材
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号
TN4
丛书名
印张
印次
1
出版地
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媒质
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更新时间:2025/6/26 23:13:51