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图书 EDA产教研融合之路(精)
内容
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集成电路产业链是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链,而EDA/IP是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D集成发展起来的,并成为集成电路产业发展重要支撑的工业软件。本文汇集国内EDA产教研各界英才的心血之作,全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破,以及它们的EDA/IP工具在国际市场应用的前景。
AI和ToP的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力,也增加了对工业软件EDA/IP的需求。但归根到底是对EDA/IP人才的需求,走“产教研”的EDA/fP的人才培养之路势在必行!
目录
第一章 EDA之我见
白话芯片EDA(傅勇)
集成电路设计和制造的展望(雷俊)
提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始(黄乐天)
从EDA工具演变史看芯片创新之未来(新思科技市场部)
中国集成电路创新力来源探究—从“中国创芯者图鉴”谈起(新思科技市场部)
漫谈EDA产业投资(李敬)
EDA开源也有效?(傅强)
第二章 IP核
IP核:实现“十四五”规划目标的基石(刘瑜)
IP技术与市场同步变革(杨毅)
高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业(曾克强余成斌)
大道至简的RISC-V(李珏)
RISC-V生态促发展,国产CPU IP开放自主之路(彭剑英)
RISC-V发展研究报告(芯来科技)
第三章 EDA数字电路类
SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用(李挥陈曦)
数字集成电路的后端实现(黄国勇)
基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计(陈鹏程智杰马孝宇韩雁)
形式验证介绍(袁军)
集成电路物理设计面临的挑战(吕志鹏)
第四章 EDA模拟/混合信号/RF类
Empyrean ALPS-GT:首款商用模拟电路异构仿真系统(吴涛余涵杨柳)
混合信号SoC设计验证方法流程介绍(邵亚利)
射频模拟电路EDA的过去与将来(费瑾文)
第五章 EDA制造类
高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻(施伟杰韦亚一周玉梅)
人工智能赋能半导体制造业-从OPC说开去(韩明)
从DTCO、Shift Left到SLM,方法学如何促进芯片产业链合作(新思科技)
浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞(李严峰)
集成电路成品率测试芯片的自动化设计(杨慎知史峥)
第六章 EDA PCB类
无源结构建模与仿真的发展趋势(孙冰刘岩)
三维全波电磁场仿真软件在 无源器件设计中的应用(刘民庆)
第七章 人工智能与云计算
浅析EDA与人工智能(熊晓明)
EDA云平台及实证(张先军)
第八章 EDA之人才培养
我国EDA人才培养的新启航与新趋势(邸志雄)
从个人EDA研发经历看EDA研发特点(侯劲松)
30年前清华大学“微波与数字通信国家重点实验室CAD中心”的EDA环境(周祖成)
标签
缩略图
书名 EDA产教研融合之路(精)
副书名
原作名
作者
译者
编者 周祖成
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121442254
开本 16开
页数 300
版次 1
装订 精装
字数 393
出版时间 2022-09-01
首版时间 2022-09-01
印刷时间 2022-09-01
正文语种
读者对象 普通大众
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 678
CIP核字 2022163814
中图分类号 TN702.2
丛书名
印张 19.5
印次 1
出版地 北京
247
175
22
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/6 9:27:10