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图书 电子产品生产工艺(高等职业教育应用型人才培养系列教材)
内容
内容推荐
本书着重介绍电子产品生产过程中的基本术语、操作方法、操作规程、技术标准与国家标准等相关知识。主要内容有:安全生产与文明生产知识,工艺文件与设计文件知识,电子元器件识别与检测,元件、导线成型与加工工艺,电子部件装联工艺,总装与调试工艺,检验与包装工艺等。
本书以典型电子产品为载体,结合电子产品生产要素(人、机、料、法、环)和电子产品中的新知识、新技术、新工艺、新方法与新器件等,将现代电子产品生产工艺与传统电子产品生产工艺融为一体,既适用于自动化生产技术,也适用于个性化生产技术。本书按照工学结合、任务驱动形式编排内容,案例与图例丰富,力求深入浅出、图文并茂、通俗易懂,注重学生实际应用与操作能力的培养。
本书既可作为高职高专电子信息类等专业学生的教学用书、自学用书。也可作为电子工艺操作培训教材,还可作为相关专业学生和工程技术人员的参考书。
目录
单元一 安全文明生产知识
任务1.1 安全文明生产常识
1.1.1 安全生产
1.1.2 文明生产
1.1.3 安全隐患防范
任务1.2 静电防护知识
1.2.1 静电的产生
1.2.2 静电的危害
1.2.3 静电的防护与措施
单元小结
习题
单元二 电子产品技术文件辨析
任务2.1 设计文件
2.1.1 电子产品分类编号
2.1.2 设计文件的种类
2.1.3 电子整机设计文件简介
任务2.2 工艺文件
2.2.1 工艺文件的作用与种类
2.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求
2.2.3 工艺文件的格式
单元小结
习题
单元三 常用电子元器件的识别与检测
任务3.1 电阻器的识别与检测
3.1.1 电阻器概述
3.1.2 电阻器的命名与主要技术参数
3.1.3 电阻器的标识
3.1.4 可变电阻器
3.1.5 电阻器的检测与选用
任务3.2 电容器
3.2.1 电容器概述
3.2.2 电容器主要技术参数
3.2.3 电容器的标识
3.2.4 可变电容器和微调电容器
3.2.5 电容器的检测与选用
任务3.3 电感元器件
3.3.1 电感线圈
3.3.2 变压器
3.3.3 电感线圈与变压器的简易测试
任务3.4 半导体元器件
3.4.1 二极管
3.4.2 三极管
3.4.3 场效应晶体管
3.4.4 特殊半导体元器件
3.4.5 光电元器件
任务3.5 集成电路(IC)
3.5.1 集成电路的种类
3.5.2 集成电路的封装
3.5.3 集成电路的使用常识
任务3.6 电声元器件及磁头
3.6.1 扬声器与耳机
3.6.2 传声器
3.6.3 磁头
任务3.7 表面安装元器件
任务3.8 其他元器件
3.8.1 开关和接插件
3.8.2 继电器
3.8.3 电子显示元器件
单元小结
习题
单元四 常用电子装接材料选用
任务4.1 印制电路板
4.1.1 覆铜板
4.1.2 柔性电路板
任务4.2 常用线材与绝缘材料
4.2.1 常用线材
4.2.2 电子产品中的绝缘材料
任务4.3 焊料与焊剂
4.3.1 焊料分类及选用依据
4.3.2 锡铅焊料与焊膏
4.3.3 助焊剂与阻焊剂
单元小结
习题
单元五 手工焊接工艺
任务5.1 常用手工焊接工具
任务5.2 手工焊接技术
5.2.1 焊接的种类
5.2.2 引线与导线加工、成型
5.2.3 手工焊接
5.2.4 SMT元器件的手工焊接
5.2.5 拆焊
任务5.3 电子装联工艺
5.3.1 搭接、绕接与压接工艺
5.3.2 黏结、铆接与螺纹连接
单元小结
习题
单元六 自动焊接工艺
任务6.1 自动焊接工具与设备
6.1.1 浸锡机
6.1.2 波峰焊接机
6.1.3 回流焊接机
任务6.2 常用自动焊接工艺
6.2.1 浸焊工艺
6.2.2 波峰焊接工艺
6.2.3 回流焊接工艺
单元小结
习题
单元七 电子产品总装与调试工艺
任务7.1 电子产品总装
7.1.1 电子产品整机装配原则
7.1.2 电子产品装配工艺流程
7.1.3 电子产品总装的一般工艺流程
任务7.2 电子产品调试工艺
7.2.1 调试工艺方案及调试文件
7.2.2 调试内容及工艺程序
7.2.3 整机调试的工艺流程
7.2.4 整机调试过程中的故障查找与排除
7.2.5 调试的安全措施
任务7.3 手工装调MF-477指针式万用表
7.3.1 手工装调MF-477指针式万用表工艺流程
7.3.2 手工装调MF-477指针式万用表装配过程
7.3.3 MF-477指针式万用表的检测与调试
单元小结
习题
单元八 电子产品整机检验与包装工艺
任务8.1 电子产品的检验
8.1.1 电子产品的质量标准及ISO9000标准系列
8.1.2 电子产品检验方式
任务8.2 包装工艺
8.2.1 包装工艺流程
8.2.2 常见包装标志
8.2.3 电子整机包装工艺案例
单元小结
习题
附录A 焊接质量评价知识
附录B 部分常用晶体二、三极管参数
参考文献
标签
缩略图
书名 电子产品生产工艺(高等职业教育应用型人才培养系列教材)
副书名
原作名
作者
译者
编者 李怀甫
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121259661
开本 16开
页数 252
版次 1
装订 平装
字数 426
出版时间 2015-06-01
首版时间 2015-06-01
印刷时间 2022-07-01
正文语种
读者对象 高职
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 456
CIP核字 2015089298
中图分类号 TN05
丛书名
印张 16.25
印次 10
出版地 北京
260
186
12
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 1000
出品方
作品荣誉
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配角
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更新时间:2025/6/26 3:11:23