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图书 芯事(2一本书洞察芯片产业发展趋势)
内容
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当下,芯片产业是各国科技综合实力的关键。作为追赶的一方,如何作为,才能破茧而出?
发明于1947年的小小晶体管,已彻底改变了世界的面貌,并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中,关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等,均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些,无疑可指引我们走向未来。
本书正是围绕上述要点展开,让读者看到集成电路发展史的多个面相,在深度和角度上进一步拓展您的认知,用新的态度来解读关键的历史瞬间,梳理芯片产业的脉络,深入认知芯片产业链的全貌,洞察集成电路的现状,并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
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书名 芯事(2一本书洞察芯片产业发展趋势)
副书名
原作名
作者
译者
编者 谢志峰//赵新
绘者
出版社 上海科学技术出版社
商品编码(ISBN) 9787547859551
开本 16开
页数 262
版次 1
装订 平装
字数 175
出版时间 2023-01-01
首版时间 2023-01-01
印刷时间 2023-01-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 经济金融-经济-工业经济
图书小类
重量 448
CIP核字 2022207834
中图分类号 F416.63
丛书名
印张 17.5
印次 1
出版地 上海
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
出品方
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更新时间:2025/5/19 15:07:54