本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷-金属封接技术叙述外，对常用封接（包括陶瓷、金属结构材料、焊料），以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，以资同行参考。
本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领城中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。

第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1 陶瓷-金属封接工艺的分类
1.2 陶瓷-金属封接工艺的基本内容
1.2.1 液相工艺
1.2.2 固相工艺
1.2.3 气相工艺
1.3 陶瓷-金属封接工艺的主要方法
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1 概述
2.2 陶瓷材料
2.2.1 Al2O3瓷
2.2.2 BeO瓷
2.2.3 BN瓷
2.2.4 AlN瓷
2.2.5 CVD金刚石薄膜
2.2.6 高温瓷釉
2.3 精细陶瓷的超精密加工
2.3.1 概述
2.3.2 陶瓷超精密机械加工的几种方法
2.3.3 陶瓷超精密加工的关键
2.3.4 结束语
2.4 金属材料
2.4.1 W、Mo金属
2.4.2 可伐等定膨胀合金
2.4.3 特种W、Mo合金
2.4.4 无氧铜和弥散强化铜
2.4.5 焊料
2.5 功率电子器件常用高热导率的封接、封装材料
2.5.1 概述
2.5.2 陶瓷基高热导率的陶瓷材料
2.5.3 金属基高热导率的合金和复合材料
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
3.1 概述
3.1.1 金属化粉及其配方
3.1.2 金属化配膏和涂层
3.1.3 金属化烧结工艺流程
3.1.4 等静压陶瓷金属化
3.2 95%Al2O3瓷晶粒度对陶瓷强度和封接强度的影响
3.2.1 概述
3.2.2 陶瓷样品的制备
3.2.3 晶粒度的测定
3.2.4 Mo粉颗粒度F
3.2.5 金属化配方和规范
3.2.6 不同晶粒度的陶瓷强度和对封接强度的影响
3.2.7 讨论
3.2.8 结论
3.3 表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响
3.3.1 概述
3.3.2 实验材料和方法
3.3.3 实验结果
3.3.4 讨论
3.3.5 结论
3.4 95%Al2O3瓷中温金属化配方的经验设计
3.4.1 概述
3.4.2 金属化配方中活化剂的定性选择
3.4.3 活化剂质量分数的定量原则
3.4.4 讨论
3.4.5 具体计算
3.4.6 结论
3.5 常用活化Mo-Mn法金属化时Mo的化学热力学计算
3.5.1 概述
3.5.2 化学热力学计算
3.5.3 实验结果与讨论
3.5.4 结论
3.6 活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接中玻璃相迁移方向的研究
……
第4章 活性法陶瓷-金属封装
第5章 玻璃焊料封接
第6章 气相沉积金属化工艺
第7章 陶瓷-金属封接结构
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
第9章 陶瓷-金属封接的性能测试和显微结构分析
第10章 国内外常用金属化配方
附录
参考文献