本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。
本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

序
前言
第一章 电子制造概述
第一节 电子制造的基本概念
一、制造与电子制造
二、电子产品总成结构的分级
第二节 电子制造技术回顾
一、晶体管的发明
二、集成电路的诞生
三、MOS管的出现
四、集成电路的发展
五、电子封装技术的发展
第二章 芯片设计与制造技术
第一节 集成电路物理基础
一、半导体的导电性
二、PN结
三、晶体管的工作原理
第二节 集成电路设计原理
一、集成电路的设计流程
二、集成电路版图设计基础
三、制版和光刻工艺
四、MOS集成电路的版图设计
五、双极型集成电路的版图设计
第三节 微电子系统设计
一、设计方法分类
二、专用集成电路与设计方法
三、门阵列设计方法
四、可编程阵列逻辑
五、通用阵列逻辑
六、现场可编程门阵列
第四节 芯片制造工艺
一、硅材料
二、洁净室分类
三、氧化工艺
四、化学气相沉积
五、光刻
六、光刻掩模(MASK）的制作
七、扩散
八、离子注入
九、电极与多层布线
十、CMOS集成电路制作过程
第三章 元器件的互连封装技术
第一节 引线键合技术
一、键合原理
二、键合工艺
第二节 载带自动焊技术
一、TAB技术的特点与分类
二、TAB基带材料
三、芯片凸点制作
四、TAB互连封装工艺
五、带凸点的载带制作
第三节 倒装芯片技术
一、倒装芯片技术特点
二、凸点技术
三、倒装焊工艺方法
第四节 芯片级互连的比较
第五节 元器件的封装
一、塑料封装和陶瓷封装的特点
二、插装IC的标准封装形式
三、表面贴装器件的标准封装
……
第四章 无源元件制造技术
第五章 光电子封装技术
第六章 微机电系统工艺技术
第七章 封装基板技术
第八章 电子组装技术
第九章 封装材料
第十章 微电子制造设备
参考文献