本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材，也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。
本书以纸质教材为核心，配套在线开成，形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础，按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目，以及考核项目——蓝牙播放器电路。
本书可作为高等职业院校、中等职业学校和应用型本科院校电子信息类相关专业PCB设计课程的教材，也可作为企业员工培训和社会学习者自学的教材。

引言 PCB设计基础
0.1 PCB的定义
0.2 PCB的重要概念
0.3 PCB的作用
0.4 主流的PCB设计软件
0.5 设计软件的选择建议
项目1 按键控制LED电路
1.1 设计准备
1.1.1 明确项目设计要求
1.1.2 了解项目概况
1.1.3 建立项目资料目录
1.2 逻辑封装设计
1.2.1 逻辑封装和逻辑封装库
1.2.2 纽扣电池座的逻辑封装设计
1.2.3 色环电阻的逻辑封装设计
1.2.4 LED的逻辑封装设计
1.2.5 贴片按健的逻辑封装设计
1.3 原理图绘制
1.3.1 原理图的概念和作用
1.3.2 原理图的简单操作
1.4 物理封装设计
1.4.1 物理封装和物理封装库
1.4.2 纽扣电池座的物理封装设计
1.4.3 色环电阻的物理封装设计
1.4.4 LED的物理封装设计
1.4.5 贴片按键的物理封装设计
1.5 网表处理
1.5.1 写入物理封装信息
1.5.2 网表导出
1.5.3 网表导入
1.6 PCB布局
1.6.1 布局的基本概念和原则
1.6.2 布局的基本操作
1.7 PCB布线
1.7.1 线的基本参数
1.7.2 布线的基本操作
1.8 后续处理
1.8.1 导出元件清单
1.8.2 规范元件标号
1.8.3 导出制造文件
项目2 功率放大电路
2.1 电路结构与原理
2.2 逻辑封装设计
2.2.1 电容的逻辑封装设计
2.2.2 电位器的逻辑封装设计
2.2.3 TDA7052芯片的逻辑封装设计
2.2.4 单列直插排针的逻辑封装设计
2.3 原理图绘制
2.3.1 电源符号
2.3.2 放置文本
2.4 物理封装设计
2.4.1 电解电容的选型和物理封装设计
2.4.2 瓷片电容的选型和物理封装设计
2.4.3 电位器的物理封装设计
2.4.4 TDA7052芯片的物理封装设计
2.4.5 单列直插排针的物理封装设计
2.5 网表处理
2.6 PCB布局
2.6.1 板框的概念
2.6.2 PCB布局的基本思路
2.6.3 鼠线隐藏
2.6.4 网络的高亮显示
2.7 PCB布线
2.7.1 普通信号线和电源线
2.7.2 走线孔
2.7.3 简单的铺铜操作
2.8 后续处理
2.8.1 元件产品代码
2.8.2 元件标号的位置
2.8.3 光绘文件
项目3 助听器电路
3.1 电路结构与原理
3.2 逻辑封装设计
3.2.1 传声器的逻辑封装设计
3.2.2 三极管的逻辑封装设计
3.2.3 拨动开关的逻辑封装设计
3.2.4 耳机连接座的逻辑封装设计
3.2.5 栅格的进阶使用
3.3 原理图绘制
3.3.1 元件复用
3.3.2 元件的物理封装属性修改
3.4 物理封装设计
3.4.1 物理封装库的管理
3.4.2 传声器的物理封装设计
3.4.3 三极管的物理封装设计
3.4.4 拨动开关的物理封装设计
3.4.5 耳机连接座的物理封装设计
3.5 网表处理
3.6 PCB布局
3.6.1 圈角板框设计
3.6.2 PCB的开槽
3.6.3 元件对齐
3.7 PCB布线
3.7.1 安全间距
3.7.2 单平面多区域铺饲
3.8 后续处理
3.8.1 导出制造文件
3.8.2 CAM350软件介绍
项目4 FM收音机电路
4.1 电路结构与原理
4.2 逻辑封装设计
4.2.1 GS1299芯片的逻辑封装设计
4.2.2 电池座的逻辑封装设计
4.2.3 耳机座的逻辑封装设计
4.2.4 按键的逻辑封装设计
4.2.5 晶报的逻辑封装设计
4.2.6 螺孔的逻辑封装设计
4.3 原理图绘制
4.3.1 网络标号
4.3.2 元件描述规范
4.4 物理封装设计
4.4.1 贴片RCL元件的物理封装设计
4.4.2 钽电容的物理封装设计
4.4.3 稳压芯片的物理封装设计
4.4.4 耳机座的物理封装设计
4.4.5 电池座的物理封装设计
4.4.6 拨动开关的物理封装设计
4.4.7 螺孔的物理封装设计
4.5 网表的局部更新
4.6 PCB布局
4.6.1 导入结构文件
4.6.2 元件双面布局
4.7 PCB布线
4.7.1 敏感线路的处理
4.7.2 滤波电容的布线
4.7.3 静态铜的设计
4.8 PCB制造工艺
4.8.1 板材类型
4.8.2 铜厚
4.8.3 板子厚度、最小线宽/线距和最小孔径
4.8.4 阻焊颜色和丝印颜色
4.8.5 表面处理工艺
项目5 USB集线器电路
5.1 电路结构与原理
5.2 逻辑封装设计
5.2.1 uPD720114芯片的逻辑封装设计
5.2.2 LM1117芯片的逻辑封装设计
5.2.3 USB连接座的逻辑封装设计
5.3 原理图绘制
5.3.1 电源引脚的旁路电容
5.3.2 平坦式原理图设计
5.4 物理封装设计
5.4.1 USB连接座的物理封装设计
5.4.2 uPD720114芯片的物理封装设计
5.4.3 LM1117芯片的物理封装设计
5.4.4 晶振的物理封装设计
5.4.5 磁珠的物理封装设计
5.5 常见网表错误及更正
5.5.1 元件标号重复