本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。
集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的最上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的最关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；最后对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。
本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

王超，清华大学精密仪器系教授，国家级人才称号获得者。先后在世界知名的半导体设备制造公司、半导体代工厂和国内外高等研究院所工作和学习过。长期从事复杂环境下的在线监测技术及仪器研发，主持国家重大科研仪器研制项目等省部级以上项目10余项，发表高水平学术论文100余篇，授权国内外发明专利80余项，获第十五届中国青年科技奖、中国电子学会以及多个省部级奖励。

前言
第1章 集成电路芯片制程简介
1.1 集成电路芯片概述
1.1.1 集成电路芯片的发展
1.1.2 集成电路的未来发展趋势
1.2 集成电路芯片工艺流程
1.2.1 集成电路芯片前道制程工艺
1.2.2 集成电路芯片后道制程工艺
1.3 全球集成电路芯片制程设备市场总体概述
1.3.1 国外市场分析
1.3.2 国内市场分析
1.3.3 半导体设备行业发展前景展望
参考文献
第2章 晶圆制备设备
2.1 单晶生长设备
2.1.1 单晶生长设备原理
2.1.2 单晶生长设备发展
2.1.3 单晶生长设备国内外市场分析
2.2 晶片切割设备
2.2.1 晶片切割设备原理
2.2.2 晶片切割设备发展
2.2.3 晶片切割设备国内外市场分析
2.3 晶圆清洗设备
2.3.1 晶圆清洗设备原理
2.3.2 晶圆清洗设备发展
2.3.3 晶圆清洗设备市场分析
2.4 本章小结
参考文献
第3章 热工艺设备
3.1 热氧化相关原理
3.2 扩散相关原理
3.3 退火相关原理
3.4 热工艺设备结构及原理
3.4.1 立式炉
3.4.2 卧式炉
3.4.3 快速热处理设备
3.5 国内外市场分析
3.5.1 热工艺设备市场概述
3.5.2 国外相关设备概述
3.5.3 国内相关设备概述
3.6 本章小结
参考文献
第4章 光刻及光刻设备
4.1 光刻原理
4.2 光刻耗材
4.2.1 光刻胶
4.2.2 显影液
4.2.3 掩模版
4.3 光刻机分类
4.4 光刻机原理
4.5 光刻机演变史
4.5.1 国外光刻机发展史
4.5.2 中国光刻机发展史
4.6 国内外市场分析
4.6.1 国外相关设备概述
4.6.2 国内光刻市场概述
4.7 本章小结
参考文献
第5章 刻蚀设备
5.1 原理介绍
5.1.1 湿法刻蚀原理
5.1.2 干法刻蚀原理
5.2 刻蚀设备
5.2.1 干法刻蚀设备原理
5.2.2 干法刻蚀设备发展
5.3 国内外市场分析
5.3.1 刻蚀设备市场概述
5.3.2 国外刻蚀设备市场分析
5.3.3 国内刻蚀设备市场分析
5.4 本章小结
参考文献
第6章 离子注入机
6.1 离子注入相关原理
6.2 离子注入设备结构
6.3 国内外市场分析
6.3.1 离子注入设备市场概述
6.3.2 国外相关设备概述
6.3.3 国内相关设备概述
6.4 本章小结
参考文献
第7章 薄膜淀积设备
7.1 原理介绍
7.1.1 物理气相淀积
7.1.2 化学气相淀积
7.2 设备发展
7.2.1 物理气相淀积设备
7.2.2 化学气相淀积设备
7.3 国内外市场分析
7.3.1 薄膜淀积设备市场概述
7.3.2 国外主要淀积设备
7.3.3 国内主要淀积设备
7.4 本章小结
参考文献
第8章 集成电路检测设备
8.1 检测原理
8.1.1 前道量检测
8.1.2 后道检测
8.2 国内外市场分析
8.2.1 检测设备市场分析
8.2.2 国外检测设备龙头企业及其设备介绍
8.2.3 国内检测设备龙头企业及其设备介绍
8.3 本章小结
参考文献
第9章 化学机械抛光设备
9.1 化学机械抛光设备原理
9.2 化学机械抛光设备发展
9.3 化学机械抛光设备与耗材市场分析
9.3.1 CMP设备市场分析
9.3.2 CMP耗材市场分析
9.4 本章小结
参考文献
第10章 集成电路封装设备
10.1 封装工艺流程
10.2 封装工艺发展
10.3 国内外市场分析
10.3.1 半导体芯片封装设备市场分析
10.3.2 国外封装设备龙头企业及其设备介绍
10.3.3 国内封装设备龙头企业及其设备介绍
10.4 本章小结
参考文献
后记