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图书 图解入门(半导体元器件精讲)/集成电路科学与技术丛书
内容
内容推荐
本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅(Si)为中心的半导体元器件,笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理最有效的图,其实是能带图。全书共7章,包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书最后,附加了常量表、室温下(300K)的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者,也可供半导体、芯片从业者阅读。
导语
东芝株式会社指定内部培训用书日本著名半导体专家执行直之从业40多年积淀38道习题 159张图表 163个公式 168个知识点本书附有:常量表/室温下(300K)的Si基本常量/从基本专利到实用化花了32年的MOS晶体管/麦克斯韦-玻尔兹曼分布函数/关于电子密度n以及空穴密度p的公式/质量作用定律/PN结的耗尽层宽度/载流子的产生与复合/小信号下的共发射极电路的电流放大倍数/带隙变窄以及少数载流子迁移率/阈值电压Vth/关于漏极电流ID饱和的解释/
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缩略图
书名 图解入门(半导体元器件精讲)/集成电路科学与技术丛书
副书名
原作名
作者 (日)执行直之
译者 译者:娄煜
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111730668
开本 16开
页数 159
版次 1
装订 平装
字数 204
出版时间 2023-06-01
首版时间 2023-06-01
印刷时间 2023-06-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 406
CIP核字 2023071185
中图分类号 TN43-64
丛书名
印张 10.75
印次 1
出版地 北京
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
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印数
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更新时间:2025/5/10 7:20:33