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图书 软件工程导论(第6版)学习辅导
内容
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为配合《软件工程导论(第6版)》的出版,作者对《软件工程导论(第5版)学习辅导》作了适当修改,编写了《软件工程导论(第6版)学习辅导》。
本书正文共10章,每章均由3部分内容组成:第1部分简明扼要地复习本单元的重点内容;第2部分给出与本单元内容密切相关的习题;第3部分是习题解答,对典型习题的解答不是简单地给出答案,而是仔细分析题目,讲解解题思路,从而帮助读者举一反三,学会用软件工程方法学分析问题、解决问题。
正文后面有两个附录,分别给出了模拟试题和模拟试题参考答案。读者可以用这些试题自我测试,检验学习效果。
本书可以与《软件工程导论(第6版)》配合使用,也可供学习软件工程课程的读者单独使用,以加深对所学内容的理解并检测学习效果。
目录
第1章 软件工程概论
1.1 软件危机
1.1.1 软件危机简介
1.1.2 产生软件危机的原因
1.1.3 消除软件危机的途径
1.2 软件工程
1.2.1 软件工程简介
1.2.2 软件工程的基本原理
1.2.3 软件工程方法学
1.3 软件生命周期
1.4 软件过程
习题
习题解答

第2章 结构化分析
2.1 可行性研究的目的
2.2 可行性研究过程
2.3 需求分析的任务
2.4 与用户沟通的方法
2.5 分析建模与规格说明
2.6 实体-联系图
2.7 数据流图
2.8 数据字典
……
标签
缩略图
书名 软件工程导论(第6版)学习辅导
副书名
原作名
作者 张海藩,牟永敏
译者
编者
绘者
出版社 清华大学出版社
商品编码(ISBN) 9787302330998
开本 16开
页数 244
版次 1
装订
字数 344000
出版时间 2013-08-01
首版时间
印刷时间 2024-01-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 教育考试-大中专教材-大学教材
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TP311.5
丛书名
印张
印次 18
出版地
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/11 22:01:08