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图书 电工电子技能创新实训项目教程
内容
编辑推荐
本书是应用电子技术专业基于工作过程系统化教学的实践课程教材,介绍了在装配电子产品过程中需要掌握的知识和技能,“教学做”相结合,突出了职业能力的培养。全书包括安全用电、常用电子元器件检测、电子产品生产工艺、电子产品焊接理论等几个内容,并配套一个51单片机组装综合实训项目,这样安排有利于学生自主完成电子产品装配任务,极大地提高装配技能。本书可作为高职院校应用电子技术专业及其他相近专业“电工电子技能创新”实训课程教学指导用书,还可以作为电子制造企业职工培训辅导教材。
内容推荐
本书是应用电子技术专业基于工作过程系统化教学的实践课程教材,介绍了在装配电子产品过程中需要掌握的知识和技能,“教学做”相结合,突出了职业能力的培养。全书包括安全用电、常用电子元器件检测、电子产品生产工艺、电子产品焊接理论等几个内容,并配套一个51单片机组装综合实训项目,这样安排有利于学生自主完成电子产品装配任务,极大地提高装配技能。本书可作为高职院校应用电子技术专业及其他相近专业“电工电子技能创新”实训课程教学指导用书,还可以作为电子制造企业职工培训辅导教材。
目录
项目一安全用电/1
学习任务一安全用电基础知识/1
1.1.1电流对人体的伤害/1
1.1.2安全防护/4
学习任务二触电急救/6
学习任务三电气火灾与防护/10
1.3.1电气火灾/10
1.3.2防止电气火灾的措施/11
项目二电子产品生产工艺简介/13
学习任务一电子产品生产工艺概论/13
2.1.1电子工艺/13
2.1.2电子产品生产/15
学习任务二电子产品生产工艺文件与管理/17
2.2.1技术文件/17
2.2.2工艺文件管理/20
学习任务三电子产品生产工艺制定与管理/20
2.3.1工艺制定/20
2.3.2工艺管理/21
2.3.3电子新产品开发/22
学习任务四电子产品整机装配与调试工艺/22
2.4.1电子产品整机装配/22
2.4.2总装的基本原则和基本要求/23
2.4.3电子产品整机调试/24
2.4.4电子产品整机故障排除/25
项目三常用电子元器件识别与检测/29
学习任务一电阻元件识别与检测/29
3.1.1电阻器的符号和作用/29
3.1.2电阻器结构/29
3.1.3电阻器分类/30
3.1.4电阻器的主要特征参数/34
3.1.5电阻器的型号及命名方法/35
3.1.6电阻器元件识别/36
3.1.7电阻元件检测/38
学习任务二电容元件识别与检测/41
3.2.1电容元件的基础知识/41
3.2.2常用电容器/43
3.2.3电容元件的主要特征参数/47
3.2.4电容元件型号及命名方法/48
3.2.5电容元件识别/48
3.2.6电容元件检测/49
学习任务三电感元件识别与检测/52
3.3.1电感元件的基础知识/52
3.3.2电感元件的主要特征参数/54
3.3.3电感元件型号及命名方法/55
3.3.4电感元件识别/55
3.3.5电感元件检测/57
3.3.6变压器/57
3.3.7继电器/61
学习任务四半导体元件识别与检测/64
3.4.1半导体元件/64
3.4.2半导体二极管/66
3.4.3半导体三极管/72
3.4.4场效应管/80
电工电子技能创新实训项目教程目录项目四焊接技术/84
学习任务一焊接常用的工具和材料/84
4.1.1焊接工具/84
4.1.2焊接常用材料/86
学习任务二手工焊接技术/88
4.2.1电烙铁的握法/88
4.2.2焊点基本要求/89
4.2.3焊接前的准备工作/89
4.2.4焊接步骤和注意事项/90
4.2.5焊接质量检查/92
项目五常用测量仪器设备使用/94
学习任务一万用表的使用/94
5.1.1指针式万用表/94
5.1.2数字万用表/98
学习任务二示波器的使用/102
5.2.1示波器的简介/102
5.2.2示波器的使用/104
学习任务三信号发生器的使用/108
5.3.1信号发生器的简介/108
5.3.2信号发生器的使用/109
项目六DIY-51单片机套件装配与调试/111
学习任务一51单片机套件元器件清点与检测/111
学习任务二DIY-51单片机套件装配/116
学习任务三DIY-51单片机套件功能调试/129
6.3.1软件安装/129
6.3.2功能调试/139
项目七电子测量技术/164
学习任务一电子测量技术简介/164
7.1.1电子测量概述/164
7.1.2电子测量的基本程序/166
学习任务二测量误差及误差处理/167
7.2.1测量误差/167
7.2.2测量误差处理/169
学习任务三有效数字处理/171
7.3.1有效数字/171
7.3.2近似数运算/172
附件DIY-51单片机电路原理图/174
参考文献/180
标签
缩略图
书名 电工电子技能创新实训项目教程
副书名
原作名
作者 王建华,王庐山,祝丰菊
译者
编者
绘者
出版社 华中科技大学出版社
商品编码(ISBN) 9787577201504
开本 16开
页数 188
版次 1
装订
字数 262000
出版时间 2023-10-01
首版时间
印刷时间 2023-10-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 教育考试-大中专教材-大学教材
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TM,TN
丛书名
印张
印次 1
出版地
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/8 21:29:13