本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品PCB组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五个制程的相关知识与技能。同时，教材内容吸纳了行业最新材料、最新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事工艺研究具有一定的参考价值。
本书适合作为电子装联职业技能中级证书教材，也可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考。

制程一 装联准备
任务1 车间环境改善
作业1 车间5S改善
作业2 车间环境改善
作业3 车间安全标志改善
任务2 车间静电防护改善
作业1 工作台防静电改善
作业2 车间防静电系统改善
任务3 基板激光标码
作业1 基板物料识别
作业2 基板激光标码
作业3 基板码标改善
制程二 基板贴装
任务1 印刷涂敷
作业1 锡膏选用
作业2 刮刀与钢网选用
作业3 印刷程序制作
作业4 印刷品质目检
任务2 贴装编程
作业1 基板数据制作
作业2 贴片数据制作
作业3 元件数据制作
作业4 机器数据制作
作业5 贴片程序优化
任务3 贴片操作
作业1 元器件装料
作业2 元器件换接料
作业3 贴片缺陷目视检查
制程三 基板焊接
任务1 再流焊接
作业1 炉温测试板制作
作业2 再流焊温度曲线调试
作业3 再流焊接缺陷管控
任务2 选择性波峰焊接
作业1 选波焊喷嘴选用
作业2 选波焊焊接曲线调试
作业3 选波焊程序制作
任务3 机器人焊接
作业1 机器人焊接焊嘴选用
作业2 机器人焊接温度设定
作业3 机器人焊接程序制作
制程四 基板检修
任务1 基板检测
作业1 A0I程序制作
作业2 缺陷焊点改善
任务2 基板返修
作业1 敏感元件返修
作业2 BGA返修
制程五 基板装联
任务1 基板胶联
作业1 点胶配件选装
作业2 点胶程序调试
作业3 点胶品质检测
任务2 基板锁付
作业1 锁付配件选装
作业2 锁付程序调试
作业3 锁付品质检查