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图书 石墨烯材料在半导体中的应用
内容
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由于石墨烯材料具有众多的优异特性,使其在半导体领域有着广阔的应用前景,本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章,包含三大部分内容,分别为石墨烯材料简述(第1~3章)、石墨烯在半导体器件中的应用(第4~6章)和石墨烯在半导体封装散热中的应用(第7~8章)。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状,石墨烯材料的制备、转移及特性,以及石墨烯材料在半导体领域的应用发展;石墨烯在半导体器件中的应用部分介绍了石墨烯人工电磁材料的吸波特性、传感器特性以及其在新型器件中的应用;石墨烯在半导体封装散热中的应用部分介绍了石墨烯材料在IGBT、LED等功率分立器件和IGBT、IPM、PIM等功率模块中的封装散热设计以及应用仿真。
本书是一本理论基础和应用研究相结合的专著,可供从事石墨烯材料相关研究的工程技术人员参考使用,也可作为高校电子、机械、微电子、材料等相关专业研究生和教师的参考书。
目录
第1章石墨烯材料及其发展和产业现状1
1.1石墨烯材料的基本结构和表征方法1
1.1.1石墨烯材料的晶格和能带结构1
1.1.2石墨烯材料的表征方法4
1.2石墨烯材料的发展历程和产品形态9
1.2.1石墨烯材料的发展历程9
1.2.2石墨烯材料的产品形态10
1.3石墨烯材料的产业现状16
1.3.1国内石墨烯产业的发展和分布格局16
1.3.2国内外石墨烯产业发展的对比19
本章小结20
第2章石墨烯材料的制备、转移及特性21
2.1石墨烯材料的制备方法21
2.1.1机械剥离法21
2.1.2化学剥离法22
……
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缩略图
书名 石墨烯材料在半导体中的应用
副书名
原作名
作者 鲍婕,宁仁霞,许媛
译者
编者
绘者
出版社 西安电子科技大学出版社
商品编码(ISBN) 9787560660387
开本 16开
页数 232
版次 1
装订
字数 336000
出版时间 2021-06-01
首版时间
印刷时间 2021-06-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 教育考试-大中专教材-大学教材
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TB383,TN304
丛书名
印张
印次 1
出版地
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
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更新时间:2025/5/6 21:46:41