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图书 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
内容
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"本书基于作者团队多年的光刻工艺(包括先进光刻工艺)研发经验,从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发,依次介绍光刻基础知识,一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程,光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型,光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例,光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程,光刻工艺试流片和流片的基本过程,光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法,光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。
本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识,还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论与仿真相结合,力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、高等院校的学生、集成电路工程的技术人员等作为学习光刻技术的参考书。"
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书名 现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
副书名
原作名
作者 李艳丽、伍强
译者
编者
绘者
出版社 清华大学出版社
商品编码(ISBN) 9787302664185
开本 其他
页数 0
版次 1
装订
字数
出版时间 2024-09-01
首版时间
印刷时间 2024-09-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TN305.7
丛书名
印张
印次 1
出版地
整理
媒质
用纸
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影印版本
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是否套装
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更新时间:2025/5/18 16:56:58