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图书 套装-芯片三部曲 芯镜+芯路+一砂一世界(全3册)
内容
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《芯镜:探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史,解读和评析日本半导体产业近七十年之得失。同时,与我国半导体产业全面结合,对我国半导体产业发展做出系统性思考,并对发展方向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下:第1章介绍了日本从零起步,如何快速切入半导体产业,重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略,以及对我国的启发。第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击,深入分析了日本产业布局经验,以及对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训,以及对今天我国半导体产业发展的深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状,对日本半导体产业何去何从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合作进行了展望。
《芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史,解读和评析了各个国家和地区的产业政策,展现了产业博弈的残酷与精彩,并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇,第1篇以半导体产业发展历程入手,介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景,也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史,并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程,对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果,重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上,通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述
目录
《芯镜:探寻中国半导体产业的破局之路》
《芯路:一书读懂集成电路产业的现在与未来》
《一砂一世界:一书读懂MEMS产业的现状与未来》
标签
缩略图
书名 套装-芯片三部曲 芯镜+芯路+一砂一世界(全3册)
副书名
原作名
作者 冯锦锋,马进
译者
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111633242
开本 32开
页数
版次 1
装订
字数
出版时间 2024-01-01
首版时间
印刷时间 2024-01-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 F407.61
丛书名
印张
印次 7
出版地
整理
媒质
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更新时间:2025/5/10 19:58:54