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图书 半导体先进封装技术丛书 套装(全3册)
内容
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《半导体优选封装技术》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《半导体优选封装技术》共分为11章,重点介绍了优选封装,系统级封装,扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装,扇出型晶圆级/板级封装,2D、2.1D和2.3D IC集成,2.5D IC集成,3D IC集成和3D IC封装,混合键合,芯粒异质集成,低损耗介电材料和优选封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决优选封装问题的方法。《半导体优选封装技术》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
目录
《半导体优选封装技术》
《三维芯片集成于封装技术》
《异构集成技术》
标签
缩略图
书名 半导体先进封装技术丛书 套装(全3册)
副书名
原作名
作者 (美)刘汉诚
译者
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111730941
开本 32开
页数
版次 1
装订
字数
出版时间 2024-04-01
首版时间
印刷时间 2024-04-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TN305.94
丛书名
印张
印次 3
出版地
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
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版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/9 7:53:57