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图书 高端电子装备智能制造的融合发展探究
内容
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随着人工智能技术的快速发展,智能制造已经成为当前各国实现制造业跨越式发展的重要支撑。高端电子装备是指具有高技术含量、高附加值、处于产业链高端的电子装备,如通信导航装备、雷达、大型天线、高性能计算机、高端网络设备等。我国高端电子装备智能制造在硬件、软件、核心技术、制造工艺等方面与世界发达国家相比仍存在较大差距。
本书立足我国高端电子装备智能制造的现状,对高端电子装备智能制造的概念、内涵以及世界制造强国的发展情况进行了初步梳理,对制约发展的问题予以总结分析,创新性地提出了智能化的融合发展路径,从协同创新角度提出了发展建议,并对未来发展趋势做出了展望。
本书适合机械工程、管理科学与工程、电子科学与技术、信息与通信工程等专业的本科生及研究生使用,也适合高等学校、科研院所、制造企业中从事高端电子装备研究及科技管理的工作者阅读参考。
目录
第一章高端电子装备制造智能化的概念
一、高端电子装备概述
(一)电子装备
(二)高端电子装备
(三)高端电子装备制造
二、智能制造的概念与内涵
(一)智能制造的概念
(二)智能制造的内涵
(三)数字化、网络化、智能化制造
三、高端电子装备制造智能化的融合发展
(一)高端电子装备与智能制造
(二)高端电子装备制造智能化
四、高端电子装备制造的地位、作用与意义
(一)工业制造的前沿引领
(二)国家战略的中坚支撑
(三)创新驱动的强劲引擎
……
标签
缩略图
书名 高端电子装备智能制造的融合发展探究
副书名
原作名
作者 李耀平,杨挺,段宝岩
译者
编者
绘者
出版社 西安电子科技大学出版社
商品编码(ISBN) 9787560670003
开本 16开
页数 172
版次 1
装订
字数 141000
出版时间 2023-12-01
首版时间
印刷时间 2023-12-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TN97
丛书名
印张
印次 1
出版地
整理
媒质
用纸
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影印版本
出版商国别
是否套装
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版权提供者
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印数
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更新时间:2025/5/13 3:03:38