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图书 微电子技术的可靠性——互连、器件及系统
内容
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本书详尽地介绍了电子互连系统中可靠性的诸多基础科学问题及测试和解决方案,涉及的概念、模型、方法等的阐述清晰易懂,并附有习题帮助读者深入思考和理解相关的理论基础。书中首先描述了微电子技术可靠性问题的重要性和定义,然后分别从经验模型、物理模型以及失效的一般机制讨论了系统失效的方式和测试方法,之后又分别从可靠性设计、元件和系统级可靠性的角度阐述了能够影响微系统互连失效的相关因素,最后以质量管理为立足点介绍了保障高可靠性产品所涉及的基本环节。本书适合作为微电子互连技术相关专业学科以及其他涉及电子产品微技术可靠性专业的高年级本科生、研究生教材,也可作为工程技术人员的参考用书。
目录
译者序
原书序
原书前言
第一章可靠性及其重要性
参考文献
第二章可靠性的度量
2.1可靠性的定义
2.2经验模型
2.3物理模型
2.4可靠性信息
2.5互连可靠性
2.6互连的等级
2.7可靠性函数
2.7.1指数分布
2.7.2韦布尔分布
2.7.3对数-正态分布
2.7.4基于物理模型的分布
2.8微系统可靠性预测的一般韦布尔分布模型
2.8.1基于位置参数的失效准则
2.8.2最小二乘估计
2.8.3试验与数据
……
标签
缩略图
书名 微电子技术的可靠性——互连、器件及系统
副书名
原作名
作者 (瑞典)刘建影 等
译者
编者
绘者
出版社 科学出版社
商品编码(ISBN) 9787030376060
开本 B5
页数 196
版次 1
装订
字数 226000
出版时间 2013-06-01
首版时间
印刷时间 2020-07-01
正文语种
读者对象
适用范围
发行范围
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量
CIP核字
中图分类号 TN4
丛书名
印张
印次 5
出版地
整理
媒质
用纸
是否注音
影印版本
出版商国别
是否套装
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/6 20:46:22