本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材，以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章，内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADS Pro PCB功能及基本操作、Expedition PCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、Xpedition Enterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。本书基于西门子工业软件有限公司旗下的Mentor Graphics PCB设计系统，全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程，包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时，本书还介绍了面向数字化智能制造的优选设计技术，以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材，也可以作为相关技术人员的参考用书。

编写说明前言第1章概述11电子设计自动化（EDA）12Mentor Graphics产品设计方案与平台121全流程方案与设计平台122Expedition Enterprise协同设计平台13电子电路设计需掌握的知识第2章高速PCB设计流程21规则驱动的模块化设计流程211模块化设计方法学212规则驱动的设计方法学22设计规则的创建与管理221约束管理系统（CES）222电子产品设计常用规则223PCB设计工具规则管理器第3章中心库管理31中心库与Library Manager设计环境32创建中心库33创建焊盘库331创建焊盘332表贴焊盘PinSMD创建流程333通孔焊盘PinThrough创建流程334安装孔焊盘Mounting Hole34创建符号库341符号编辑器Symbol Editor342使用Symbol Wizard创建元器件符号35创建封装库351封装属性编辑Properties352封装图形编辑Edit Graphics353表贴封装创建流程354通孔封装创建流程36创建器件库361创建器件流程362创建多封装器件363定义可交换引脚第4章原理图的创建与编辑41DxDesigner设计环境411DxDesigner用户界面412DxDesigner主要菜单功能42原理图项目环境设置421Project设置422Schematic Editor设置423Graphical Rules Checker设置424Navigator设置425Display设置426DxDesigner Diagnostics设置427Cross Probing设置428其他设置43创建原理图项目44放置与编辑元器件441放置元器件442复制元器件443删除元器件444查找元器件445替换元器件446旋转和翻转元器件447改变元器件显示比例448对齐元器件45添加与编辑网络/总线451添加网络452编辑网络453添加总线454编辑总线46添加原理图图框47添加与编辑图形/文字48层次化以及派生设计481层次化设计482原理图设计复用483派生设计49原理图检查与校验410原理图打包411产生BOM412输出PDF原理图第5章PADS Pro PCB功能及基本操作51PADS Pro基本功能52PADS Pro Layout界面53Layout流程准备54PCB导航工具541显示与控制方案542编辑器控制55设计PCB新电路板551参数设置552绘制及修改PCB外形553绘制布线边界56设置平面类和参数等561平面铜皮参数设置562主电源信号平面设置563定义可布线层564添加机械特性57布局571打开用于布局的设计文件572元器件导航器及布局573使用原理图布局574布局编辑575复制并移动电路576布局优化58创建规则和约束581输入约束582从约束管理器交互显示到PCB583更新约束和间距584网络类相关设置585使用飞线调试对网络排序智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及基本操作61PCB基本功能611基本操作模式612平移与缩放613笔划操作614选择操作对象615高亮标识对象616查找对象62创建PCB项目63Expedition PCB显示与控制631激活并显示Display Control菜单632Layer选项卡633General选项卡634Part选项卡635Net选项卡636Hazard选项卡637Groups选项卡64Setup Parameters参数设置641Setup Parameters界面642General选项卡643Via Definitions选项卡644Layer Stackup选项卡65Editor Control编辑控制651Common Settings公共设置项652Place选项卡653Route选项卡654Grids选项卡66PCB外形构建与叠层661创建板框662绘图模式基本操作663放置安装孔664设置原点665设置禁布区第7章PCB设计布局71高速PCB干扰与EMC/EMI711EMI/EMC基本概念712影响PCB EMC/EMI的因素72器件布局与交互式布局721常规布局722使用命令行进行布局723原理图与PCB交互布局724Cluster布局725Room布局726极坐标阵列布局73电源系统布局与地面设置731地面设置732电源布局与去耦74数字芯片与模拟芯片布局741数字芯片的选择与PCB处理742模拟芯片的选择与PCB处理743器件布局75布局调整与优化751元器件交换752门交换753引脚交换754差分对交换755自动交换第8章PCB布线81PCB布线规划82布线设置821PCB层数设置822单位设置823过孔设置824布线层设置825蛇形线参数设置826焊盘引出线规则设置827布线模式设置83手动布线831强制布线模式(Forced Plow)832智能布线模式(Route Plow)833角度布线模式(Angle Plow)834添加过孔835环抱布线（Hug Tra