本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景，介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了：固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理；微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金；微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊；粘接方法和导电胶；先进封装互连方法，包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术；纳米连接技术，包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术，纳米连接在柔性电子器件中的应用；微互连缺陷与失效，包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。本书作为电子封装技术专业的本科生教材，对从事电子封装工艺、互连材料、电子封装可靠性和其他相关领域的研究人员、工程师以及专业人员具有重要的参考价值，同时也可作为集成电路、材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程学科研究生和高年级本科生的参考书。

第1章绪论
1.1微纳连接技术的定义与内涵
1.2微纳连接与电子工业领城的关系
1.3微纳连接技术的重要意义
1.4本书主要内容
本章习题
本章参考文献
第2章固相键合原理与方法
2.1固相键合的定义及机理
2.2引线键合
2.3Au球健合可靠性问题
2.4引线健合设备及质量控制
2.5引线键合方法近期新发展
本章习题
本章参考文献
第3章微软纤焊原理与方法
3.1软钎焊方法原理
3.2无铅软钎焊技术
3.3无钎剂软钎焊技术
3.4电子组装软纤焊方法
3.5微软纤焊界面反应
3.6微软钎焊焊点的形态
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