本书主要介绍了太赫兹辐射源之一的真空电子器件行波管在太赫兹频段下，其高频互作用电路的MEMS微纳制造方法，主要频段包括0.1THz、0.22THz、0.3THz和1.03THz，根据不同频段的折叠波导制备的特点，分别介绍了超精密电火花线切割技术、LIGA技术、UV-LIGA技术和DRIE技术的制备方法和过程，所尝试的工艺主要包括嵌丝形成电子注通孔，光刻胶形成折叠波导蛇形线，微纳米级晶粒的精密微细电铸，SOI深硅刻蚀等，并通过实验验证对这些工艺技术进行了总结。
本书可作为从事物理电子学、电子信息工程专业的教师、学生以及从事太赫兹真空电子器件研发的工程技术人员的参考书籍。

第1章 概述
1.1 行波管概述
1.2 行波管主要高频结构
1.3 行波管的发展趋势
1.4 折叠波导高频结构的国内外研究现状
参考文献
第2章 折叠波导高频结构制备方法
2.1 折叠波导制备的难点
2.2 折叠波导制备的方法
2.2.1 MEMS技术
2.2.2 超精密电火花线切割制造技术
2.2.3 LIGA技术
2.2.4 UV-LIGA技术
2.2.5 DRIE技术
2.3 微细制造方法的应用
参考文献
第3章 折叠波导高频结构微细制造方案
3.1 W波段0.1 THz折叠波导高频结构
3.1.1 超精密电火花线切割技术制造方案设计
3.1.2 LIGA技术制造方案设计
3.2 LIGA技术制造J波段0.3THz折叠波导方案
3.3 G波段0.22THz折叠波导以及集成级联结构微细制造
3.3.1 UV-LIGA技术制造折叠波导方案设计
3.3.2 UV-LIGA技术制造集成级联折叠波导方案设计
3.4 DRIE技术制造1.03THz折叠波导方案
参考文献

第4章 折叠波导制备的关键工艺技术
4.1 超精密电火花线切割工艺的关键技术
4.1.1 电子注通道细长孔的制备
4.1.2 防止切割变形
4.2 LIGA工艺的关键技术
4.2.1 LIGA工艺的掩膜制备
4.2.2 嵌丝PMMA光刻胶制备
4.3 UV-LIGA工艺的关键技术
4.3.1 SU8厚胶制备
4.3.2 深度电铸
4.4 DRIE工艺的关键技术
4.4.1 掩膜版设计
4.4.2 准备DSOI硅片
4.4.3 干法深刻蚀
4.4.4 表面处理
参考文献
第5章 折叠波导制备工艺实验研究
5.1 W波段0.1THz折叠波导制备
5.1.1 Ultra-fineWEDM工艺
5.1.2 LIGA工艺
5.2 LIGA工艺制备J波段0.3THz折叠波导
5.3 UV-LIGA工艺制备G波段0.22THz折叠波导
5.4 DRIE工艺制备1.03THz折叠波导
参考文献
第6章 折叠波导制备工艺实施结果分析
6.1 精度检测
6.2 成分分析
6.3 金相分析
参考文献