本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。
图书 | 集成电路设计(电子信息科学与工程类专业普通高等教育十一五国家级规划教材) |
内容 | 编辑推荐 本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。 内容推荐 本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。 本书可作为电子、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材,也可作为集成电路设计工程师的参考用书。 目录 第1章 集成电路设计概述 第2章 集成电路材料、结构与理论 第3章 集成电路基本工艺 第4章 集成电路器件工艺 第5章 MOS场效应管的特性 第6章 集成电路器件及SPICE模型 第7章 集成电路版图设计 第8章 模拟集成电路基本单元 第9章 数字集成电路基本单元与版图 第10章 数字VLSI系统设计基础 第11章 集成电路的测试和封装 第12章 集成电路发展展望 |
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缩略图 | ![]() |
书名 | 集成电路设计(电子信息科学与工程类专业普通高等教育十一五国家级规划教材) |
副书名 | |
原作名 | |
作者 | 王志功//朱恩//陈莹梅 |
译者 | |
编者 | |
绘者 | |
出版社 | 电子工业出版社 |
商品编码(ISBN) | 9787121032271 |
开本 | 16开 |
页数 | 264 |
版次 | 1 |
装订 | 平装 |
字数 | 412 |
出版时间 | 2006-11-01 |
首版时间 | 2006-11-01 |
印刷时间 | 2006-11-01 |
正文语种 | 汉 |
读者对象 | 青年(14-20岁),普通成人 |
适用范围 | |
发行范围 | 公开发行 |
发行模式 | 实体书 |
首发网站 | |
连载网址 | |
图书大类 | 教育考试-大中专教材-成人教育 |
图书小类 | |
重量 | 0.422 |
CIP核字 | |
中图分类号 | TN402 |
丛书名 | |
印张 | 17.25 |
印次 | 1 |
出版地 | 北京 |
长 | 260 |
宽 | 185 |
高 | 11 |
整理 | |
媒质 | 图书 |
用纸 | 普通纸 |
是否注音 | 否 |
影印版本 | 原版 |
出版商国别 | CN |
是否套装 | 单册 |
著作权合同登记号 | |
版权提供者 | |
定价 | |
印数 | 4000 |
出品方 | |
作品荣誉 | |
主角 | |
配角 | |
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一句话简介 | |
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内容简介 | |
作者简介 | |
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文摘 | |
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