本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍，比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点，讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构；然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论，包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响；最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。

本书适合从事混合微波集成电路(HMIC)研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读，也适合作为高等学校电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。

近年来，无线通信、汽车电子和国防电子的发展使电子行业对高频系统的需求快速增长。与单片微波集成电路(MMIC)的持续发展相呼应，混合微波集成电路(HMIC)的新材料和新工艺也有了很大发展。本书首先对射频微波的基本概念作了简要介绍，比较了单片微波集成电路和混合微波集成电路的特点，讲述了作为射频微波基础元件的传输线和混合电路工艺的“波导”结构；然后从射频微波应用的角度对基础材料(导体、介质和基片)及其性能进行了讨论，包括它们对于阻抗、电路高频性能的影响；最后探讨了混合微波集成电路的各种适用工艺。

本书适合从事混合微波集成电路(HMIC)研发的设计工程师、工艺工程师和材料工程师阅读，也适合作为高等学校电子工程、微电子和微波工程专业高年级大学生和研究生的教学参考书。

第1章 混合微波集成电路和单片微波集成电路

第2章 基本概念

第3章 平面波导

第4章 电流及损耗

第5章 基片

第6章 厚膜

第7章 薄膜

第8章 介质沉积

第9章 聚合物

第10章 加工方法

第11章 光刻

第12章 电镀

第13章 刻蚀

第14章 元件

第15章 封装

第16章 超导

第17章 微机电系统(MIEMS)

附录A 符号定义

附录B 公司名录

附录C 单位换算

附录D 对微带的w/h和Eeff的图解评估