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图书 插层组装与功能材料
内容
编辑推荐

本书是一部关于插层组装与功能材料的技术指导用书,全书集北京化工大学段雪教授研究团队十多年的科研积累,在作者发表的有关专论、论文以及专利基础上,参考国内外相关文献所编写,是对作者十几年来主要研究工作及创新经验的一次系统全面的总结。

内容推荐

本书集北京化工大学段雪教授研究团队十多年的科研积累,在作者发表的有关专论、论文以及专利基础上,参考国内外相关文献所编写,是对作者十几年来主要研究工作及创新经验的一次系统全面的总结。

本书包括3篇,共13章,从制备、结构以及应用等方面详细介绍了阴离子型层状功能材料插层组装方面的基础理论和应用实践。制备篇主要介绍阴离子型层状材料制备化学原理以及插层组装原理、途径、动力学和选择性等;结构篇主要介绍阴离子型层状及插层结构功能材料的结构、形貌、热分解和表面性质等;应用篇主要介绍阴离子型层状及插层结构材料作为功能性助剂材料、生物医药材料、光电磁材料以及催化、分离和吸附材料的应用研究。

本书可供涉足该领域的广大科研、教学、专业技术人员以及研究生和大学生参考。

目录

概述

第一篇 制备篇

第1章 阴离子型层状材料的制备化学

第2章 阴离子型插层结构材料的组装化学

第二篇 结构篇

第3章 X射线粉末衍射技术研究

  阴离子型层状及插层材料的结构

第4章 红外光谱和拉曼光谱技术研究

  阴离子型层状及插层材料的结构

第5章 固体核磁共振技术研究

  阴离子型层状及插层材料的结构

第6章 穆斯堡尔谱技术研究

  阴离子型层状及插层材料的结构

第7章 热分析技术研究

  阴离子型层状及插层材料的热分解性质

第8章 显微技术研究

  阴离子型层状及插层材料的开形貌及显微结构

第9章 氮气吸脱附技术和程序升温脱附(还原)技术研究

  阴离子型层状及插层材料的表面性质

第三篇 应用篇

第10章 阴离子型层状及插层结构功能性助剂材料

第11章 阴离子型层状及插层结构生物医药材料

第12章 阴离子型层状及插层结构光电磁材料

第13章 阴离子型层状及插层结构催化、分离及吸附材料

参考文献

标签
缩略图
书名 插层组装与功能材料
副书名
原作名
作者 段雪//张法智
译者
编者
绘者
出版社 化学工业出版社
商品编码(ISBN) 9787502595388
开本 32开
页数 379
版次 1
装订 平装
字数 331
出版时间 2007-01-01
首版时间 2007-01-01
印刷时间 2007-01-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类
图书小类
重量 0.354
CIP核字
中图分类号 TB34
丛书名
印张 12.25
印次 1
出版地 北京
203
140
14
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/19 3:22:25