本教程共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具；第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用；第三部分为数字集成电路的设计，最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。

本书在写作方式上，尽量从应用的角度引导读者学习掌握软件的使用，选取了典型的工具，每部分的主体设计流程均经过了IC设计、流片和测试的验证，所选择的例子也都取自实际的科研项目，具有一定的代表性和实用性。

第一部分 半导体工艺/半导体器件TCAD仿真工具及使用

第1章 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4

第2章 半导体器件仿真工具MEDICI

第3章 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD

第4章 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD

第5章 设计实例--用TCAD软件对ESD器件的设计验证

第二部分 模拟集成电路设计工具及使用

第6章 电路仿真工具软件

第7章 设计实例——基准源、噪声、开关电容设计及验证

第8章 版图绘制及VIRTUOSO工具软件

第9章 版图验证与后仿真

第10章 DIVA规则文件的详细说明

第三部分 数字集成电路设计工具及使用

第11章 系统级仿真与MATLAB

第12章 数字电路设计与VERILOG

第13章 硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证

第14章 逻辑综合与DESIGN COMPILER

第15章 基于SE软件的布局布线和时序验证

第16章 基于ENCOUNTER软件的布局布线和时序验证

第17章 可测性设计及DFT软件使用

参考文献