半导体制造和过程控制原理涵盖了制造微电子器件和电路中涉及的所有问题，包括制造序列、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM／CAM系统。本书介绍给读者们的是所有基本制造概念的理论和实践知识。

在制造和技术的综述之后，本书详细讲解了过程监控方法，包括关注生产圆片的方法和关注用来制造圆片的设备状态的方法。接下来，本书讲述了统计和产出建模的一些基本原理，这为统计过程控制如何用来分析质量并提高生产的详细讨论奠定了基础。

统计试验设计的讨论为读者们提供了一种功能强大的方法，即系统地改变可控的过程条件并确定这些条件对输出参数的影响，这些参数度量质量。本书的作者们引入了过程建模的概念，包括几个先进的过程控制专题，例如轮次、监视控制以及过程和设备诊断等。

本书详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。本书讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。本书包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、典型问题和建议的练习。

本书可作为相关专业研究生的教材，也可在半导体制造课程中使用。本书也可作为半导体工业中实践工程师和科研人员的参考书。

译者序

原书前言

第1章 半导体制造引论

目标

引言

 1.1 历史的演进

 1.2 现代半导体制造

 1.3 制造的目标

 1.4 制造系统

 1.5 本书后续部分的概述

 小结

 问题

 参考文献

第2章 技术纵览

第3章 过程监控

第4章 统计基础

第5章 产出建模

第6章 统计过程控制

第7章 半导体制造的统计实验设计

第8章 半导体制造的过程建模

第9章 半导体制造的高级过程控制

第10章 半导体制造的过程与设备的故障诊断

附录