本书共分9章，包括印制板电镀基础、印制板与印制板的制造、印制板的制造与电镀技术、印制板电镀、挠性印制板、印制板的水平电镀、特殊印制板、印制板的绿色制造和印制板电镀的检测等内容，可供印制板电镀加工企业的一线操作人员和技术人员阅读，也可供印制板设计、制造和从事印制板电镀的工作者和管理者参考。

印制电路板简称印制板，是现代电子产品不可或缺的重要构件，是实现各种复杂电子线路连接的重要基板。而电镀则是印制板制造中的重要流程。可以说没有现代电镀技术，也就没有现代印制板的制造技术。但是，因为印制板制造和电镀加工分属不同行业，所以从电镀角度介绍印制板制造中的电镀技术的书籍较为少见，本书正是为了填补这一缺憾。

全书共分9章，包括印制板电镀基础、印制板与印制板的制造、印制板的制造与电镀技术、印制板电镀、挠性印制板、印制板的水平电镀、特殊印制板、印制板的绿色制造和印制板电镀的检测。是一本比较全面介绍印制板及其电镀技术的专业书籍。

本书可供印制板电镀加工企业的一线操作人员和技术人员阅读，也可供印制板设计、制造和从事印制板电镀的工作者和管理者参考。对于从事电子电镀专业学习和教学的师生，也是一本有价值的参考书。

第1章 印制板电镀基础

 1．1 关于电镀

 1．2 电镀的基本原理

1．2．1 电化学基本知识

1．2．2 电沉积过程基础知识

1．2．3 研究电沉积过程的方法

1．2．4 阳极电极过程

 1．3 电镀所需要的资源

1．3．1 电镀设备

1．3．2 电镀化工原料

1．3．3 电镀添加剂及作用原理

第2章 印制板与印制板的制造

 2．1 关于印制线路板

2．1．1 什么是印制线路板

2．1．2 印制板开发的历史

2．1．3 印制板的类别

 2．2 印制板行业的现状

2．2．1 中国已经成为世界印制板最大生产基地

2．2．2 印制板制造面临的技术挑战

 2．3 印制板的构成与材料

2．3．1 印制板的构成

2．3．2 印制板的材料

2．3．3 粘结材料和辅助材料

第3章 印制板的制造与电镀技术

 3．1 印制板的设计与前期制作流程

3．1．1 线路设计

3．1．2 抗干扰措施

3．1．3 印制板制作前的准备和各项要求

 3．2 印制板的前期制作

3．2．1 机加工与钻孔

3．2．2 钻孔设备与工艺

3．2．3 钻孔的操作要点

 3．3 印制板前期制作对电镀过程的影响

3．3．1 线路设计与工艺准备

3．3．2 前期制作的影响

3．3．3 孔金属化的影响

第4章 印制板电镀

 4．1 通用的印制板电镀工艺

4．1．1 印制板电镀工艺的特点

4．1．2 常用的印制板电镀工艺

4．1．3 孔金属化

4．1．4 用于印制板电镀的常用镀种

 4．2 单面印制板的电镀

4．2．1 单面刚性印制板制作的工艺流程

4．2．2 单面印制板的制造工艺

4．2．3 单面印制板的电镀

 4．3 双面印制板的电镀

4．3．1 双面刚性印制板工艺流程

4．3．2 双面印制板的电镀

 4．4 多层印制板电镀工艺

4．4．1 多层板制作工艺流程

4．4．2 多层板制作工艺要点

4．4．3 多层印制板的制作

 4．5 高密度印制板及其制作要点

4．5．1 布线及其要求

4．5．2 高密度板制作中的要点

4．5．3 电镀工艺的选择

 4．6 化学镀

4．6．1 化学镀及其应用

4．6．2 化学镀原理

4．6．3 化学镀工艺

第5章 挠性印制板

 5．1 挠性印制板的开发与应用

5．1．1 挠性印制板的开发

5．1．2 挠性印制板的应用

 5．2 挠性印制板的结构与制造

5．2．1 挠性印制板的结构

5．2．2 挠性印制板的材料

5．2．3 挠性印制板的制造

 5．3 挠性印制板的电镀

5．3．1 电镀前的板材处理——化学粗化

5．3．2 电镀工艺 

第6章 印制板的水平电镀

 6．1 水平电镀方式的开发

6．1．1 垂直电镀方式的局限性

6．1．2 水平电镀方式 

 6．2 印制板水平电镀技术

6．2．1 印制板水平电镀原理

6．2．2 水平电镀系统基本结构

6．2．3 水平电镀的发展优势

 6．3 水平电镀工艺的应用

6．3．1 在高纵横比通孔多层板中的应用一

6．3．2 水平电镀方式的应用

6．3．3 脉冲式水平电镀工艺

第7章 特殊印制板

 7．1 金属基印制板

7．1．1 金属基印制板开发简史

7．1．2 金属基印制板的特性

7．1．3 金属基印制板的结构

 7．2 铝基印制板

7．2．1 应用和市场

7．2．2 主要性能 

7．2．3 制造工艺要点 

7．2．4 质量要求

 7．3 铝箔电路板

7．3．1 铝代铜工艺 

7．3．2 铝代铜工艺的特点

7．3．3 铝箔柔性印制板材料选择和制作流程

 7．4 其他特殊基材印制板

7．4．1 高频微波印制板

7．4．2 陶瓷多层板

7．4．3 仿生基材印制板

第8章 印制板的绿色制造

 8．1 用于印制板制造的环保型材料

8．1．1 印制板的制造与环保

8．1．2 环保型基板材料

8．1．3 印制板用化学原料

 8·2 用于印制板电镀的环保型新工艺

8．2．1 无氟无铅镀锡

8．2．2 化学镀铜和直接镀技术

8．2．3 热风整平及其替代工艺

 8．3 印制板制造的废水处理

8．3．1 含铜络合物污水来源及其成分

8．3．2 处理络合物污水的主要方法

8．3．3 含铜非络合物污水处理方法

第9章 印制板电镀的检测

 9．1 印制板的质量检测

9．1．1 印制板的品质保证

9．1．2 品质保证的重要性能和关键工序

9．1．3 印制板的检验 

 9．2 电镀工艺测试

9．2．1 镀液极化性能测试

9．2．2 镀液分散能力测试

9．2．3 霍耳槽测试

 9．3 电镀层性能测试

9．3．1 镀层内应力测试

9．3．2 镀层硬度测试

9．3．3 通孔性能背光测试

9．3．4 镀层显微测试

9．3．5 镀层厚度测试

 9．4 镀液测试

9．4．1 镀液工艺参数测试

9．4．2 化学镀液分析与维护

9．4．3 铜电镀液的分析与维护

9．4．4 镍电镀液的维护

参考文献