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图书 图解贴片元器件技能技巧问答
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编辑推荐

为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有一定的了解。

内容推荐

贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低、安装密度高、高频特性好、装配成本低、能够与自动装贴设备相匹配等优越性,在电子设备,尤其是一些高端新产品中得以应用,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。

目前,插装方式向表面组装方式的拓展势不可挡。

为适应电子元器件的这种升级与变化,本书对贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路以及其他贴片元器件的图形符号、外形识别、主要参数、标注方法、检测方法、修配方法、代换方法及典型应用等进行介绍。为便于读者高效、方便地阅读,本书以问答的形式进行介绍,使读者能够快速掌握贴片元器件的相关知识,并能对一些技能、技巧有一定的了解。

本书特别适合广大电子爱好者、初学者阅读,也适于职业技术学校的师生学习参考。

目录

前言

第1章 概述

一、总论

 1 为什么现在学习贴片元器件是件“必然”的事?

技能·技巧:贴片元器件异常带来的产品故障

 2 什么是SMT、SMC、SMD以及它们的关系是怎样的?

技能·技巧:元件与器件

 3 什么是贴片元器件以及它的分类是怎样的?

技能·技巧1:贴片元器件的判断

技能·技巧2:有源器件与无源元件

 4 贴片标准元器件的尺寸规格的表示方法以及贴片封装尺寸是怎样的?

技能·技巧:焊盘与贴片元器件尺寸要匹配

 5 贴片元器件具有哪些封装形式?

技能·技巧:贴片元器件引脚位置

 6 使用贴片元器件的禁忌有哪些?

 7 贴片元器件有极性吗?

 8 贴片元器件实物上能够载什么信息?

技能·技巧:贴片元器件标识

二、自动化贴片

 9 贴片元器件贴装工艺有哪些?

技能·技巧:采用表面贴装技术的方式

 10 什么是焊膏以及它的使用注意事项有哪些?

技能·技巧:无铅焊料与有铅焊料、低温焊膏与高温焊膏的区别

 11 焊膏应怎样选择?

技能·技巧1:SMT引脚间距与锡粉颗粒的对应关系

技能·技巧2:不同熔点焊膏对应再流焊温度

技能·技巧3:Sn62Pb36Ag2焊膏的主要应用

 12 助焊剂的主要种类有哪些?

技能·技巧:焊膏成分中锡粉与助焊剂的重量比和体积比

 13 丝网印刷时应注意哪些事项?

 14 为什么焊接前需要预热?

 15 贴片元器件焊接温度怎样掌握?

 16 什么是波峰焊?

技能·技巧:贴片元器件使用波峰焊的特点

 17 什么是再流焊?

技能·技巧:采用再流焊时需要注意根据具体焊接效果来微调设定温度、时间

 18 再流焊的种类、特点、工艺流程是怎样的?

技能·技巧:对再流焊接器件重量的限制

 19 对贴片元器件焊点的要求是怎样的?

 20 贴片元器件自动焊接工艺缺陷焊点有哪些?

 21 贴片元器件工艺缺陷的控制方法有哪些?

三、手工贴片

 22 贴片元器件可以手工焊接吗?

技能·技巧1:贴片元器件手工焊接细心最重要

技能·技巧2:根据贴片元器件引脚特点采用相应操作技巧

 23 贴片元器件的焊接、拆卸工具怎样选择?

技能·技巧1:贴片元器件焊接、拆卸时,需要戴静电环

技能·技巧2:电烙铁的焊接温度、时间具有一定要求

技能·技巧,:电子产品制造中防静电技术指标要求

 24 贴片元器件的焊接流程是怎样的?

 25 电烙铁的种类与结构是怎样的?

技能·技巧:直头与弯头烙铁头的选择

 26 什么是热风枪以及它的特点是怎样的?

技能·技巧:热风枪使用小经验

 27 贴片元器件的焊接使用的一些辅助工具有哪些?

技能·技巧:焊剂对烙铁头的腐蚀以及松香怎样变成松香膏

 28 热风枪吹焊新电路板的具体操作与注意事项有哪些?

技能·技巧:使用电烙铁的一些禁忌

 29 贴片元器件的放置要求是怎样的?

 30 贴片元器件手工焊接常见的缺陷焊点有哪些?

技能·技巧1:小体积与大体积贴片元器件的焊接顺序

 ……

第2章 贴片电阻

第3章 贴片电容

第4章 贴片电感

第5章 贴片二极管

第6章 贴片晶体管

第7章 贴片场效应晶体管

第8章 贴片集成电路

第9章 其他贴片元器件

第10章 表面安装印制电路板

附录

标签
缩略图
书名 图解贴片元器件技能技巧问答
副书名
原作名
作者 许小菊
译者
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111253037
开本 16开
页数 316
版次 1
装订 平装
字数 404
出版时间 2009-01-01
首版时间 2009-01-01
印刷时间 2009-01-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.422
CIP核字
中图分类号 TN6-64
丛书名
印张 20.75
印次 1
出版地 北京
239
168
13
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 4000
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更新时间:2025/5/18 10:45:50