译者序

前言

第1章 SiCMEMS概述

　1.简介

　2.SiC材料性能

　3.制作微机电(MEM)器件

　4.表面改性

　5.SiCMEMS的频率调谐

　6.MEMS的机械测试

　7.应用举例

　8.小结

　参考文献

第2章 SiCMEMS沉积技术

　1.概述

　2.与SiC沉积相关的问题

　3.APCVD

　4.PE(2VD

　5.LPCVD

　6.LPCⅧSiC薄膜的掺杂

　7.其他沉积方法

　8.小结

　参考文献

第3章 与SiC接触开发相关的问题综述

　1.概述

　2.热稳定性

　3.p型SiC的欧姆接触

　4.使用Ni的欧姆接触

　5.肖特基接触缺陷的影响

　6.小结

　参考文献

第4章 SiC的干法刻蚀

　1.概述

　2.等离子刻蚀基础

　3.SiC的等离子刻蚀

　4.等离子体化学

　5.掩膜材料

　6.近期发展及未来展望

　7.小结

　参考文献

第5章 SiCMEMS的设计、性能和应用

　1.概述

　2.SiCMEMS器件

　3.结论和展望

 参考文献

 附录

碳化硅以其优异的温度特性、电迁移特性、机械特性等，越来越被微电子和微机电系统研究领域所关注，不断有新的研究群体介入这一材料及其应用的研究。本书是目前译者见到的唯一一本系统论述碳化硅微机电系统的著作，作者是来自英国、美国从事碳化硅微机电系统研究的几位学者，他们系统综述了碳化硅生长、加工、接触、腐蚀和应用等环节的技术和现状，汇聚了作者大量的经验和智慧。

本书可供从事微电子、微机械研究的科研人员参考阅读，也可以作为研究生专业课程教材或参考书目。

本书总结了与恶劣环境应用SiC MEMS相关的高质量信息，供从事此领域及相关研究的学生、学者和科研人员使用。

MEMS是微小尺度的机械器件／传感器，其有非常广泛的应用，如小型化的加速度传感器和压力传感器、模仿蟋蟀纤毛的风速传感器、用于生物医学的微流体泵等。与Si相比，SiC的主要优点自然是材料的机械和化学稳定性。一旦这些材料性能在高温和恶劣环境等应用中体现出来，就将对科学和工程的促进产生推动，导致最终产品的出现。本书阐述从SiC材料的发明到最终应用到MEMS中整个过程中相关的科学和技术。

本书分别在SiC加工、生长、接触和腐蚀等技术和工艺现状方面做了精彩阐述，并在最后一章论述了SiC MEMS的应用。