本山里及时跟踪了当前SMT的新技术，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重点总结了RoHs实施三年来出现的工艺问题，特别是通过元素的结构以及它们在元素周期表中的位置，分析已开发出的无铅焊料部分性能尚达不到锡铅焊料的原因，从理论上回答了“无铅制程中，焊接质量问题为何这么多”这个问题。同时还详细介绍了当今无铅焊料发展的新动态，以及如何选用无铅焊料、如何正确实施无铅工艺，为提高无铅产品的可靠性奠定了基础。这次改版又增补了无铅烙铁手工焊一章，可为电子制造厂家生产一线职工的岗位培训提供参考。

此外，本书中还就网友曾热烈讨论的有关毛细管中焊料能上升多高的话题做了理论推导，普及相关的基础知识，并可提高读者掌握有关SMT基础理论知识的兴趣。

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。

本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。

本书内容丰富、实用性强，对SMT行业相关人员的继续教育和工作实践都有很高的参考价值。

第1章 概论

第2章 表面安装元器件

第3章 表面安装用的印制电路板

第4章 SMB的优化设计

第5章 焊接机理与可焊性测试

第6章 助焊剂

第7章 锡铅焊料合金

第8章 无铅焊料合金

第9章 焊锡膏与印刷技术

第10章 贴片胶与涂布技术

第11章 贴片技术与贴片机

第12章 波峰焊接技术与设备

第13章 再流焊

第14章 无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺

第15章 焊接质量评估与检测

第16章 清洗与清洗剂

第17章 电子产品组装中的静电防护技术

第18章 SMT生产中的质量管理

参考文献