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图书 现代电子制造概论(普通高等教育十一五国家级规划教材)
内容
编辑推荐

为了适应现代电子产业发展对工程技术人员越来越高的要求,一本能够深入浅出地阐述电子制造系统中千变万化、错综复杂的材料、工艺、设备、商务及管理等综合内容的教学参考书,是十分需要的。

《现代电子制造概论》作者王豫明等在数十年工程技术、产品研发和实践教学经验的基础上,参考大量相关文献和技术资料,对电子制造知识进行梳理,提炼基础共性的知识,突出学科交叉和技术融合,兼顾走马观花式扫描与重点介入浏览,力图勾画出现代电子制造全景,有助于读者开拓视野,统揽全局,贯通产业链上下游,了解相关技术的关联、交叉和融合。

内容推荐

《现代电子制造概论》以电子制造全局和系统的观念,贯通电子产业上下游,融合设计、制造、管理诸要素,以现代先进制造技术为主导,对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导体制造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容,是电子制造技术领域比较全面的参考书。

作者王豫明等有四十余年机电工程技术经验,经历了二十多年电子教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使得本书视野开阔、内容充实、信息量大,兼有系统性、启发性和先进性。

《现代电子制造概论》既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材,也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用,同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

目录

第1章 现代电子制造综述

 1.1 从制造到电子制造

1.1.1 造的前世今生

1.1.2 硅器时代与电子信息产品

1.1.3 电子制造

 1.2 现代电子制造的特点

 1.3 电子制造技术的发展

1.3.1 “电子”起源与电子制造的背景

1.3.2 电子制造技术分代

1.3.3 电子制造发展历程

第2章 现代电子设计

第3章 半导体制造

第4章 电子制造物料与装备

第5章 电子封装与组装

第6章 连接技术

第7章 现代电子制造共性技术

第8章 绿色低碳制造

第9章 虚拟制造技术

第10章 信息化电子制造

参考文献

标签
缩略图
书名 现代电子制造概论(普通高等教育十一五国家级规划教材)
副书名
原作名
作者 王天曦//王豫明
译者
编者
绘者
出版社 清华大学出版社
商品编码(ISBN) 9787302244288
开本 16开
页数 373
版次 1
装订 平装
字数 571
出版时间 2011-03-01
首版时间 2011-03-01
印刷时间 2011-03-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.578
CIP核字
中图分类号 TN05
丛书名
印张 24.25
印次 1
出版地 北京
260
184
17
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数 4000
出品方
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更新时间:2025/5/10 10:17:47