表面组装技术（SMT）是一门比较复杂且不断发展的技术，从有铅工艺到无铅工艺，从大焊盘焊接到微焊盘焊接，挑战不断，但是，其基本的原理没有变，工艺工作的使命没有变（工艺实现和工艺稳定的问题）。重点掌握SMT的工艺要领、工程知识、常见焊接不良现象的产生机理与处置对策，对建立有效的工艺控制体系，快速解决生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。

贾忠中所著的《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)》分上下两篇（共14章），上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了134个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)》是作者贾忠中在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇（共14章），上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的65项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了134个典型案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、设计、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。

《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版)》编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

上篇 表面组装核心工艺解析

第1章 表面组装基础知识

 1.1 SMT概述/3

 1.2 表面组装基本工艺流程/5

 1.3 PCBA组装流程设计/6

 1.4 表面组装元器件的封装形式/8

 1.5 印制电路板制造工艺/14

 1.6 表面组装工艺控制关键点/21

 1.7 表面润湿与可焊性/22

 1.8 金属间化合物/23

 1.9 黑盘/25

 1.10 工艺窗口与工艺能力/26

 1.11 焊点质量判别/28

 1.12 片式元件焊点剪切力范围/31

 1.13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/32

 1.14 PCB的烘干/34

 1.15 焊点可靠性与失效分析的基本概念/36

 1.16 如何做工艺/37

第2章 工艺辅料

 2.1 焊膏/38

 2.2 失活性焊膏/43

 2.3 无铅焊料/45

 2.4 常用焊料的合金相图/46

第3章 核心工艺

 3.1 钢网设计/48

 3.2 焊膏印刷/54

 3.3 贴片/61

 3.4 再流焊接/62

 3.5 波峰焊/73

 3.6 选择性波峰焊/90

 3.7 通孔再流焊/96

 3.8 柔性板组装工艺/98

 3.9 烙铁焊接/99

 3.10 BGA的角部点胶加固工艺/101

 3.11 散热片的粘贴工艺/102

 3.12 潮湿敏感器件的组装风险/103

 3.13 Underfill加固器件的返修/104

 3.14 不当的操作行为/105

第4章 特定封装组装工艺

 4.1 01005组装工艺/107

 4.2 0201组装工艺/108

 4.3 0.4mmCSP组装工艺/110

 4.4 BGA组装工艺/111

 4.5 POP组装工艺/112

 4.6 QFN组装工艺/116

 4.7 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/122

 4.8 晶振组装工艺要点/123

 4.9 片式电容组装工艺要点/124

 4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估/127

 4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/128

 4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性/130

第5章 无铅工艺

 5.1 RoHS/132

 5.2 无铅工艺/133

 5.3 BGA混装工艺/134

 5.4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/142

 5.5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/146

 5.6 PCB表面处理工艺引起的质量问题/150

5.6.1 OSP工艺/152

5.6.2 ENIG工艺/154

5.6.3 Im-Ag工艺/156

5.6.4 Im-Sn工艺/158

5.6.5 OSP选择性处理/160

 5.7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/161

 5.8 无铅烙铁的选用/162

 5.9 无卤组装工艺面临的挑战/163

第6章 可制造性设计

 6.1 焊盘设计/166

 6.2 元件间隔设计/171

 6.3 阻焊层的设计/172

 6.4 PCBA的热设计/173

 6.5 面向直通率的工艺设计/176

 6.6 组装可靠性的设计/182

 6.7 再流焊接底面元件的布局设计/184

 6.8 厚膜电路的可靠性设计/185

 6.9 散热器的安装方式引发元件或焊点损坏/187

 6.10 插装元件的工艺设计/189

下篇 生产工艺问题与对策

第7章 由工艺因素引起的问题

 7.1 密脚器件的桥连/193

 7.2 密脚器件虚焊/195

 7.3 气孔或空洞/196

 7.4 元件侧立、翻转/197

 7.5 BGA空洞/198

 7.6 BGA空洞——特定条件：混装工艺/200

 7.7 BGA空洞——特定条件：HDI板/201

 7.8 BGA虚焊的类别/202

 7.9 BGA球窝现象/203

 7.10 BGA冷焊/204

 7.11 BGA焊盘不润湿/205

 7.12 BGA焊盘不润湿——特定条件：焊盘无焊膏/206

 7.13 BGA黑盘断裂/207

 7.14 BGA焊点机械应力断裂/208

 7.15 BGA热重熔断裂/211

 7.16 BGA结构型断裂/213

 7.17 BGA返修工艺中出现的桥连/215

 7.18 BGA焊点间桥连/217

 7.19 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/218

 7.20 无铅焊点微裂/219

 7.21 ENIG盘面焊锡污染/220

 7.22 ENIG盘面焊剂污染/221

 7.23 锡球——特定条件：再流焊工艺/222

 7.24 锡球——特定条件：波峰焊工艺/223

 7.25 立碑/225

 7.26 锡珠/227

 7.27 0603波峰焊时两焊端桥连/228

 7.28 插件元件桥连/229

 7.29 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/230

 7.30 插件桥连——特定条件：托盘开窗引起的/231

 7.31 波峰焊掉片/232

 7.32 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/233

 7.33 PCB变色但焊膏没有熔化/234

 7.34 元件移位/235

 7.35 元件移位——特定条件：设计/工艺不当/236

 7.36 元件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/237

 7.37 元件移位——特定条件：焊盘比引脚宽/238

 7.38 元件移位——特定条件：元件下导通孔塞孔不良/239

 7.39 通孔再流焊插针太短导致气孔/240

 7.40 测试针床设计不当（焊盘烧焦并脱落）/240

 7.41 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/241

 7.42 热沉元件焊剂残留物聚集现象/242

 7.43 热沉焊盘导热孔底面冒锡/243

 7.44 热沉焊盘虚焊/245

 7.45 片式电容因工艺引起的开裂失效/246

 7.46 变压器、共模电感开焊/249

 7.47 铜柱连接块开焊/250

 7.48 POP虚焊/251

第8章 PCB引起的问题

 8.1 无铅HDI板分层/252

 8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/253

 8.3 波峰焊点吹孔/254

 8.4 BGA拖尾孔/255

 8.5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/256

 8.6 ENIG表面过炉后变色/258

 8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/259

 8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/260

 8.9 OSP板个别焊盘不润湿/261

 8.10 OSP板全部焊盘不润湿/262

 8.11 喷纯锡对焊接的影响/263

 8.12 阻焊剂起泡/264

 8.13 ENIG镀孔压接问题/265

 8.14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/266

 8.15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/267

 8.16 超储存期板焊接分层/268

 8.17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连/269

 8.18 BGA下导通孔阻焊偏位/270

 8.19 导通孔藏锡珠现象及危害/271

 8.20 单面塞孔质量问题/272

 8.21 PTH孔口色浅/273

 8.22 丝印字符过炉变紫/274

 8.23 CAF引起的PCBA失效/275

 8.24 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位/277

 8.25 PCB基材波峰焊接后起白斑现象/278

第9章 由元件电极结构、封装引起的问题

 9.1 银电极浸析/281

 9.2 单侧引脚连接器开焊/282

 9.3 宽平引脚开焊/283

 9.4 片式排阻开焊/284

 9.5 QFN虚焊/285

 9.6 元件热变形引起的开焊/286

 9.7 SLUG-BGA的虚焊/287

 9.8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/288

 9.9 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片/290

 9.10 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/291

 9.11 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连/292

 9.12 铜柱引线的焊接——焊点断裂/293

 9.13 堆叠封装焊接造成内部桥连/294

 9.14 片式排阻虚焊/295

 9.15 手机EMI器件的虚焊/296

 9.16 FCBGA翘曲/297

 9.17 复合器件内部开裂——晶振内部/298

 9.18 连接器压接后偏斜/299

 9.19 通孔再流焊“球头现象”/300

 9.20 钽电容旁元件被吹走/301

 9.21 灌封器件吹气/302

 9.22 手机侧键内进松香/303

 9.23 MLP（Molded Laser POP）的虚焊与桥连/305

第10章 由设备引起的问题

 10.1 再流焊后PCB表面出现坚硬黑色异物/307

 10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/307

 10.3 再流焊接炉链条颤动引起元件移位/308

 10.4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/309

 10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元件移位/310

 10.6 贴片机贴放时使屏蔽架变形/311

第11章 由设计因素引起的工艺问题

 11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/312

 11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/313

 11.3 焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊/315

 11.4 焊盘大小不同导致表贴电解电容再流焊接移位/316

 11.5 测试盘接通率低/316

 11.6 BGA焊点断裂/317

 11.7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂/318

 11.8 托盘选择性波峰焊工艺下元件布局不合理导致被撞掉/319

 11.9 模块黏合工艺引起片容开裂/320

 11.10 不同焊接温度需求的元件布局在同一面/321

 11.11 设计不当引起片容失效/322

 11.12 设计不当导致模块电源焊点断裂/323

 11.13 拼版V槽残留厚度小导致PCB严重变形/325

第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题

 12.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/327

 12.2 焊点表面残留焊剂白化/328

 12.3 强活性焊剂引起焊点间短路/329

 12.4 焊点附近三防漆变白/330

 12.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑/331

 12.6 喷涂三防漆后局部出现雾状白块/332

第13章 操作不当引起的焊点断裂与元件问题

 13.1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/333

 13.2 机械冲击引起BGA脆断/334

 13.3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断/335

 13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/336

 13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点拉断/337

 13.6 元件被周转车导槽撞掉/338

 13.7 无工装操作使元件撞掉/339

第14章 腐蚀失效

 14.1 厚膜电阻/排阻硫化失效/340

 14.2 电容硫化现象/342

 14.3 爬行腐蚀现象/343

附录A 术语缩写简称/345