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图书 航天工程与仿真技术(中国工程科技论坛)
内容
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本论坛报告的主题是“未来20年航天工程与仿真技术的机遇与挑战”。报告全面回顾了过去20年仿真技术在航天工程中的应用;讨论了航天工程的发展趋势和对仿真的需求;探讨了仿真技术发展的总体情况及其与相关学科技术领域的联系;研讨了未来20年仿真技术发展的主要方向,分析了面临的难点和挑战;探讨了有利于仿真技术发展的保障机制,提出了相关的措施和建议。本论坛围绕航天器的研制、发射、测控、管理和应用等环节,在系统分析、方案设计与性能评估、仿真技术需求、飞行器动态性能检测等方面进行了充分研讨,并指明了我国未来20年航天工程的发展方向和对仿真技术的迫切需求。中国工程院编著的《航天工程与仿真技术》适合相关领域的研究者、技术人员、学生阅读。

目录

第一部分

中国工程院常务副院长潘云鹤院士致辞

第二部分

综述

第三部分专家报告及专家简介

对航天器仿真技术发展的思考

半实物仿真

复杂系统高效能仿真技术的初步研究

两化融合战略中的仿真技术

虚拟现实技术在工业中的应用

协同仿真一智能专家系统技术研究与应用

第四部分附录

附录1 部分参会人员名单

附录2 媒体报道

后记

标签
缩略图
书名 航天工程与仿真技术(中国工程科技论坛)
副书名
原作名
作者 中国工程院
译者
编者
绘者
出版社 高等教育出版社
商品编码(ISBN) 9787040365504
开本 16开
页数 76
版次 1
装订 平装
字数 88
出版时间 2013-03-01
首版时间 2013-03-01
印刷时间 2013-03-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-航空航天
图书小类
重量 0.206
CIP核字
中图分类号 V4
丛书名
印张 5.25
印次 1
出版地 北京
260
185
2
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/5/6 4:36:32