袁依凤主编的《电子产品装配工实训》的编写坚持“以能力为本位，以就业为导向”的方针，体现动手操作能力的培养，同时结合考证知识的需要。本书采用“项目任务”式编写形式，理论知识以“够用”为度，重点培养学生的实践动手能力。

本书将“焊接工艺知识”与“焊接技能”相整合；将“电子产品整机装配”与“电子产品组装”相整合；将“分组调试”与“整机调试”相整合；将“原理图元件的创建”与“。PCB元件封装创建”融入到使用电子CAD Protel 99 SE软件进行电路原理图与印制电路板设计技术中。

袁依凤主编的《电子产品装配工实训》是依据行业职业技能鉴定规范，并参考了现代电子企业的生产技术文件编写的。《电子产品装配工实训》的内容主要包括电子产品生产流程及技术文件、常用电子仪器的使用与电子元器件的检测、焊接工艺知识与焊接技能、电子整机装配工艺、整机调试技术和电路原理图与印制电路板设计技术。通过本课程学习将使学生具备电子整机装配知识和直接从事生产线电子整机装配的基本技能，帮助学生掌握电子产品的现代化加工流程、先进的制造技术和最新的加工工艺。

《电子产品装配工实训》可作为中等职业学校电子技术应用、机电技术应用等专业教材，也可作为广大电子技术爱好者参考用书。

项目一 电子产品生产流程及技术文件

 任务一 电子产品生产流程

 任务二 产品技术文件

项目二 常用电子仪器的使用与电子元器件的检测

 任务一 电阻器的识别与检测

 任务二 电位器的识别与检测

 任务三 电容器的识别与检测

 任务四 电感器的识别与检测

 任务五 变压器的识别与检测

 任务六 二极管的识别与检测

 任务七 三极管的识别与检测

 任务八 场效应管的识别与检测

 任务九 半导体集成电路的识别与检测

 任务十 开关及接插件的选用识别与检测

项目三 焊接工艺知识与焊接技能

 任务一 用热转印法自制单面印制电路板

 任务二 通孔式元件的焊接

 任务三 导线和接线端子的焊接

 任务四 表面贴装技术

 任务五 拆焊训练

项目四 电子整机装配工艺

 任务一 搪锡技术

 任务二 元器件引脚成形训练

 任务三 导线加工工艺

 任务四 导线的连接

 任务五 整机装配工艺过程

 实训一 MF47型万用表的装配

 实训二 收音机的组装

项目五 整机调试技术

 任务一 MF47型万用表的调试

 任务二 直流稳压电源的调试

 任务三 小信号单级放大电路的调试

 任务四 OTL功率放大电路的调试

 任务五 超外差收音机的设计原理与调试

项目六 电路原理图与印制电路板设计技术

 任务一 Protel 99 SE原理图设计

 任务二 原理图元件库编辑

 任务三 印制电路板设计

 任务四 制作元件封装

附录A 电子工艺技术文件格式示例

附录B 半导体器件分类及型号命名

附录C 常用元件外形示意图

附录D 常用电子元器件名称与符号

参考文献