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图书 公差配合与技术测量
内容
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全书共十章, 分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。
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书名 公差配合与技术测量
副书名
原作名
作者 封金祥,胡建国主编
译者
编者 封金祥//胡建国
绘者
出版社 北京理工大学出版社
商品编码(ISBN) 9787568216418
开本 16开
页数 238
版次 1
装订 平装
字数 361
出版时间 2016-06-01
首版时间 2016-06-01
印刷时间 2016-06-01
正文语种
读者对象 普通大众
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类
图书小类
重量 0.388
CIP核字 2015318877
中图分类号 TG801
丛书名
印张 15.5
印次 1
出版地 北京
260
184
10
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
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更新时间:2025/7/4 14:25:33