本书的教学对象是微电子专业的高职高专学生。先导课程有半导体器件物理基础、微电子概论、微电子工艺、集成电路设计等。本书共分为六章。第一章为History，第二章为Chip，第三章为Technology，第四章为Encapsulation&Testing，第五章为Equipment，第六章为Business Writing。最后还介绍了简历及论文摘要的撰写方法，让学生对本行业的专业英语有个全面的认识。

本书的教学对象是微电子专业的高职高专学生。先导课程有“半导体器件‘物理基础”、“微电子概论”、“微电子工艺”、“集成电路设计”，经过这些课程的学习，学生应该已经具备一定的专业知识并能较好地进行微电子专业英语的学习。

本书共分为六章。第一章为History，第二章为Chip，第三章为Technology，第四章为Encapsulation&Testing，第五章为Equipment，第六章为Business Writing。最后还介绍了简历及论文摘要的撰写方法，让学生对本行业的专业英语有个全面的认识。建议本课程的授课时数为32～64学时。

其他专业的读者也可通过对本书的学习对微电子专业有所了解，既学习了英语，又开阔了知识面。

为方便教学，本书备有免费电子课件，凡选用本书作为授课教材的学校和教师均可来电索取，咨询电话：010—88379375。

前言

Chapter 1 History

Chapter 2 Chip

Chapter 3 Technology

Chapter 4 Encapsulation&Testing

Chapter 5 Equipment

Chapter 6 Business Writing

Appendix 部分参考译文及练习答案

第一章 历史

 第一单元

A.课文

仙童公司的第一只晶体管

B.阅读

 第二单元

A.课文

逻辑电路的历史

B.阅读

 第三单元

A.课文

Wanlass的收获

B.阅读

第二章 芯片

 第一单元

A.课文

LM741运算放大器

B.阅读

 第二单元

A.课文

DM74LSl38·DM74LSl39译码器／多路输出选择器

B.阅读

 第三单元

A.课文

低功耗、8通道、串行10位ADC

伪差分输入

采样／保持

B.阅读

第三章 工艺

 第一单元

A.课文

半导体制造过程中的离子注入工艺

蒙特卡罗法模拟离子注入

B.阅读

 第二单元

A.课文

热氧化

B.阅读

第四章 封装与测试

 第一单元

A.课文

组装与封装

B.阅读

 第二单元

A.课文

先进的封装因素

B.阅读

第五章 设备

 第一单元

A.课文

半导体晶圆制造设备

外延反应设备

氧化系统

扩散系统

离子注入系统

物理气相淀积系统

化学气相淀积系统

光刻设备

刻蚀设备

B.阅读

 第二单元

A.课文

半导体封装设备

B.阅读

 第三单元

A.课文

化学机械平坦化设备

B.阅读

 第四单元

A.课文

离子注入机的基本结构

离子注入机类型

B.阅读

第六章 应用文

 第一单元

A.课文

论文摘要

B.阅读

 第二单元

A.课文

如何撰写简历及自荐信

B.阅读

参考文献