本书为普通高校“十一五”规划教材。全书共分十章，主要介绍了元器件的分类，元器件制造技术，微电子的封装技术，元器件可靠性试验与评价技术，元器件的使用可靠性控制，静电放电损伤及防护等内容。本书可供大专院校本科生及研究生使用，也可供工程技术人员学习和参考。

本书是高等工科院校“质量与可靠性”专业本科生教材，主要围绕元器件可靠性技术这一主题，针对元器件的固有可靠性和使用可靠性的保证技术进行了分类介绍。在固有可靠性保证中主要介绍了元器件的制造工艺、封装技术、失效机理、可靠性试验技术等。在使用可靠性保证中主要介绍了元器件选用控制、使用设计方法、静电防护、可靠性筛选、破坏性物理分析及失效分析技术等。本书在编写过程中强调了理论与工程实践相结合，不仅具有系统的技术性，还具有较强的工程实用性，并对一些前沿的元器件可靠性技术，如MEMS器件的可靠性现状及失效机理等进行了简要介绍。

本书也可供大专院校其他专业本科生、研究生使用及工程技术人员学习和参考。

第1章　元器件的分类

　1.1　现代元器件的发展里程碑

　　1.1.1　第一个半导体晶体管的诞生

　　1.1.2　集成电路的发明和商业化

　1.2　元器件的分类与功能

　　1.2.1　电气元件

　　1.2.2　机电元件

　　1.2.3　电子器件

　　1.2.4　其他元器件

　1.3　MEMS器件

　　1.3.1　MEMS压力与惯性器件

　　1.3.2　微流体器件

　　1.3.3　微光机电系统

　　1.3.4　生物MEMS器件

　　1.3.5　射频MEMS器件

　　1.3.6　MEMS器件的主要失效机理

　本章小结

　习题

第2章　元器件制造技术

　2.1　半导体集成电路芯片制造技术

　　2.1.1　发展里程碑

　　2.1.2　基本工艺

　　2.1.3　器件工艺

　　2.1.4　芯片加工中的缺陷和成品率预测

　2.2　混合集成电路工艺

　　2.2.1　厚膜工艺

　　2.2.2　薄膜工艺

　　2.2.3　混合集成电路的失效

　2.3　微机械加工技术

　　2.3.1　体硅加工

　　2.3.2　表面微加工

　　2.3.3　LIGA工艺

　2.4　纳米尺度制造

　本章小结

　习题

第3章　微电子的封装技术

　3.1　微电子封装概述

　　3.1.1　封装的作用

　　3.1.2　封装发展历程

　　3.1.3　微电子封装的分级

　　3.1.4　封装的分类

　3.2　器件级封装工艺

　　3.2.1　典型工艺流程

　　3.2.2　芯片互连方法

　3.3　器件级封装的分类及其特点

　　3.3.1　插装型封装

　　3.3.2　表面安装型封装

　　3.3.3　多芯片组件

　3.4　封装技术的发展及应用

　　3.4.1　3D封装

　　3.4.2　系统封装

　　3.4.3　MEMS封装

　3.5　微电子的失效机理

　　3.5.1　热/机械失效

　　3.5.2　电致失效

　　3.5.3　电化学失效

　本章小结

　习题

第4章　元器件可靠性试验与评价技术

第5章　元器件的使用可靠性控制

第6章　元器件的降额设计

第7章　热设计与热分析

第8章　静电放电损伤及防护

第9章　可靠性筛选

第10章　破坏性物理分析与失效分析

附录A 电阻器与电位器的分类代号及意义

附录8 电容器的分类代号及意义

附录C 国产半导体分立器件的型号命名

附录D　JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验A组电测试项目

附录E　JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验8组物理性能试验项目

附录F　JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验C组鉴定检验项目

附录G　JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验D组鉴定检验项目

附录H　JM88SC1616型加密存储器电路鉴定检验E组(辐射强度保证试验)鉴定检验项目

附录I　国产元器件降额参数、降额等级及降额因子

附录J　各类元器件破坏性物理分析(DPA)试验项目

参考文献