首页  软件  游戏  图书  电影  电视剧

请输入您要查询的图书:

 

图书 高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究
内容
编辑推荐

《高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究》以开发高性能导电(热)耐磨铜基复合材料为目标,通过成分和工艺优化,采用机械合金化(MA)、冷压成形和复压复烧工艺制备出了满足性能要求的颗粒增强Cu(-Cr)基复合材料,以寻求最佳的材料制备工艺,满足材料的高强度、高导电(热)性以及优良的摩擦磨损性能要求。通过SEM、XRD、TEM和其他实验检测仪器对粉末的机械合金化过程,复合材料的微观组织特征以及机械、物理和摩擦磨损性能进行了系统研究,为拓展新型高性能铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础。本书由王德宝、吴玉程著。

目录

第1章 绪论

 1.1 高强度铜基材料强化理论

1.1.1 合金化法

1.1.2 复合材料法

 1.2 高强度高导电(热)铜基材料制备方法

1.2.1 粉末冶金法(Powder Metallurgical)

1.2.2 复合铸造法(Compocasting)

1.2.3 內氧化法(Internal xidaion)

1.2.4 液态金属原位法(Liquid-metalin-situ processing)

1.2.5 快速凝固法(Rapid Solidification)

1.2.6 机械合金化法(Mechanical Alloying,MA)

 1.3 机械合金化技术理论及其应用

1.3.1 机械合金化技术简介

1.3.2 机械合金化在新材料研发中的理论研究

1.3.3 机械合金化技术的应用领域

1.3.4 机械合金化制备高强高导铜基复合材料和铜合金的特点

 1.4 高强度铜基材料研究进展

1.4.1 Cu-Cr合金

1.4.2 铜基复合材料

 1.5 金属基复合材料磨损行为研究进展

1.5.1 金属基复合材料磨损性能的影响因素

1.5.2 干摩擦状态下的主要磨损理论

 1.6 本研究工作内容及意义

第2章 机械合金化制备Cu-Cr复合粉末

 2.1 实验方法

 2.2 实验结果与讨论

2.2.1 机械合金化Cu-Cr复合粉末微观形貌

2.2.2 机械合金化Cu-Cr复合粉末相结构

2.2.3 复合粉末显微硬度

 2.3 机械合金化诱导Cu-Cr合金系固溶度扩展机理

 2.4 本章小结

第3章 Cu-Cr合金成形与致密化过程

 3.1 Cu-Cr合金的制备工艺与相对密度

3.1.1 Cu-Cr合金制备工艺

3.1.2 相对密度测试和微观组织分析

 3.2 实验结果与讨论

3.2.1 复合粉末压制特性

3.2.2 烧结基本过程及理论

3.2.3 烧结温度和烧结时间对Cu-Cr合金相对密度的影响

3.2.4 复压复烧对Cu-Cr合金相对密度的影响

3.2.5 Cu-Cr合金微观组织

3.2.6 最佳工艺参数的确定

 3.3 本章小结

第4章 Cu-Cr合金性能

 4.1 实验方法

 4.2 实验结果与讨论

4.2.1 Cu-Cr合金硬度分析

4.2.2 Cu-Cr合全拉伸性能分析

4.2.3 Cu-Cr合金高温抗软化性能分析

4.2.4 Cu-Cr合金导电性能分析

4.2.5 Cu-Cr合金导热性能分析

 4.3 Cu-Cr合金强化机理

4.3.1 析出强化机制

4.3.2 晶粒细化机制

 4.4 本章小结

第5章 Cu/SiC复合材料的制备及性能

 5.1 Cu/SiC复合材料制备工艺与性能测试

5.1.1 制备工艺

5.1.2 性能测试

 5.2 实验结果与讨论

5.2;l Cu/SiC复合材料显微组织

5.2.2 Cu/SiC复合材料相对密度和硬度分析

5.2.3 Cu/SiC复合材料拉伸性能分析

5.2.4 Cu/SiC复合材料导电性能分析

5.2.5 Cu/SiC复合材料导热性能分析

5.2.6 Cu/SiC复合材料热膨胀性能分析

5.2.7 Cu/SiC复合材料摩擦磨损性能分析

 5.3 本章小结

第6章 SiO颗粒表面改性对复合材料性能的影响

 6.1 Cu/SiC复合材料界面问题

 6.2 SiC颗粒表面化学镀处理及结果分析

6.2.1 SiC颗粒表面镀铜工艺

 6.3 复合材料的制备及性能分析

6.3.1 制备工艺及性能测试

6.3.2 复合材料界面结合

6.3.3 SiC颗粒表面修饰对复合材料硬度和相对密度的影响

6.3.4 SiC颗粒表面修饰对复合材料导电(热)性能的影响

6.3.5 SiC颗粒表面修饰对Cu/SiC复合材料拉伸性能的影响

6.3.6 界面优化对Cu/SiC复合材料磨损性能的影响

 6.4 本章小结

第7章 (Cu-Cr)/SIC制备与性能

 7.1 制备工艺与性能测试

7.1.1 (Cu-Cr)/SiC复合材料制备工艺

7.1.2 性能测试

 7.2 实验结果与讨论

7.2.1 (Cu-Cr)/SiC复合材料显微组织

7.2.2 (Cu-Cr)/SiC复合材料性能分析

 7.3 本章小结

第8章 (Cu-Cr)/SiC摩擦磨损性能及有关机理

 8.1 实验过程

8.1.1 复合材料制备

8.1.2 摩擦磨损实验

 8.2 实验结果

8.2.1 复合材料硬度分析

8.2.2 复合材料摩擦磨损性能

8.2.3 滑动速度和滑动距离对复合材料摩擦磨损性能的影响

8.2.4 磨损面亚表层显微硬度分析

 8.3 分析与讨论

8.3.1 SiC颗粒增强Cu-Cr复合材料耐磨机理

8.3.2 复合材料磨损机理分析

 8.4 本章小结

第9章 (Cu-Cr)/SiC高温摩擦磨损性能

 9.1 实验过程

 9.2 实验结果

 9.3 材料高温摩擦磨损机理分析

9.3.1 摩擦机理

9.3.2 磨损机理

 9.4 石墨和SiC协同作用对CU-Cr合金高温摩擦磨损性能的影响

 9.5 本章小结

第10章 纳米SiC颗粒增强铜基复合材料组织与性能

 10.1 实验过程

 10.2 实验结果

10.2.1 复合材料微观形貌

10.2.2 (Cu-Cr)/SiC纳米复合材料性能分析

 10.3 纳米SiC的增强机制

 10.4 本章小结

第11章 总结

 11.1 总结

 11.2 创新之处

参考文献

标签
缩略图
书名 高性能耐磨铜基复合材料的制备与性能研究
副书名
原作名
作者 王德宝//吴玉程
译者
编者
绘者
出版社 合肥工业大学出版社
商品编码(ISBN) 9787565007071
开本 16开
页数 210
版次 1
装订 平装
字数 215
出版时间 2012-04-01
首版时间 2012-04-01
印刷时间 2012-05-01
正文语种
读者对象 青年(14-20岁),研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类
图书小类
重量 0.35
CIP核字
中图分类号 TB331
丛书名
印张 14
印次 1
出版地 安徽
240
171
10
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号
版权提供者
定价
印数
出品方
作品荣誉
主角
配角
其他角色
一句话简介
立意
作品视角
所属系列
文章进度
内容简介
作者简介
目录
文摘
安全警示 适度休息有益身心健康,请勿长期沉迷于阅读小说。
随便看

 

兰台网图书档案馆全面收录古今中外各种图书,详细介绍图书的基本信息及目录、摘要等图书资料。

 

Copyright © 2004-2025 xlantai.com All Rights Reserved
更新时间:2025/5/17 2:06:58