本书不仅介绍了每一种单项工艺的物理和化学原理，而且还描述了用于完成这些单项工艺过程的工艺设备。书中还利用流行的商业化工艺模拟软件包——Silvaco公司的Athena程序代码一一给扩散、氧化、光刻和淀积等多种基本工艺过程提供了有意义的范例。

本书还以CMOS晶体管为例，进一步讨论了如何将这些基本的单项工艺集成为多种不同的完整工艺流程。书中将这部分材料按照工艺模块、热开销、先进结构等概念以及利用沟道应变改善器件性能来分别加以处理。

本书介绍的其他类型器件除了包括GaAs MESFET、硅双极型晶体管与各种薄膜器件、包含Ⅲ—Ⅴ族发光二极管、激光器以及有机发光二极管（OLED）在内的多种光电子器件之外，还包括几种不同类型的微机电结构（MEMS）器件。对每一种器件，书中部讨论了其基本的工作原理、简化的工艺流程以及它们的限制因素，对一些先进的器件，书中还介绍了其工艺技术的最新发展水平。

本书是The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 的第三版。本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。本书新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS 工艺中的应用等，对于其他已经过时的或不再具有先进性的题材则做了适当的简化或删除处理。

本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。

第1篇 综述与题材

第1章 微电子制造引论

第2章 半导体衬底

第2篇 单项工艺1： 热处理与离子注入

第3章 扩散

第4章 热氧化

第5章 离子注入

第6章 快速热处理

第3篇 单项工艺2：图形转移

第7章 光学光刻

第8章 光刻胶

第9章 非光学光刻技术

第10章 真空科学与等离子体

第11章 刻蚀

第4篇 单项工艺3：薄膜

第12章 物理淀积：蒸发与溅射

第13章 化学气相淀积

第14章 外延生长

第5篇 工艺集

第15章 器件隔离、接触与金属化

第16章 CMOS 工艺

第17章 其他类型晶体管的工艺技术

第18章 光电子器件工艺技术

第19章 微机电系统

第20章 集成电路制造

附录I 缩写词与通用符号

附录II 部分半导体材料性质

附录III 物理常数

附录IV 单位转换因子

附录V 误差函数的一些性质

附录VI F数

索引