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图书 模拟电路版图的艺术(第2版)/国外电子与通信教材系列
内容
编辑推荐

《模拟电路版图的艺术(第2版)》是模拟集成电路版图设计领域的一部力作,自第一版正式出版以来一直受到广大读者的普遍欢迎,这也是促成第二版和中译本出现的主要原因。作者Alan Hastings是业界权威,在版图设计领域享有崇高的声望。本书结构合理、内容丰富、特色鲜明,读者无须掌握过多的器件物理和半导体工艺知识即可对模拟集成电路版图设计的理论和方法有完整而深刻的认识。书中大量的实例和习题有助于动手和实践能力的培养。

内容推荐

作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实验经验。《模拟电路版图的艺术(第2版)》以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。

《模拟电路版图的艺术(第2版)》可作为相关专业高年级本科生和研究生教材,对于专业版图设计人员也是一本极具价值的参考书。

目录

第1章 器件物理

 1.1 半导体

 1.2 PN结

 1.3 双极型晶体管

 1.4 MOS晶体管

 1.5 JFET晶体管

 1.6 小结

 1.7 习题

第2章 半导体制造

 2.1 硅制造

 2.2 光刻技术

 2.3 氧化物生长和去除

 2.4 扩散和离子注入

 2.5 硅淀积和刻蚀

 2.6 金属化

 2.7 组装

 2.8 小结

 2.9 习题

第3章 典型工艺

 3.1 标准双极工艺

 3.2 多晶硅栅CMOS工艺

 3.3 模拟BiCMOS

 3.4 小结

 3.5 习题

第4章 失效机制

 4.1 电过应力

 4.2 玷污

 4.3 表面效应

 4.4 寄生效应

 4.5 小结

 4.6 习题

第5章 电阻

 5.1 电阻率和方块电阻(薄层电阻)

 5.2 电阻版图

 5.3 电阻变化

 5.4 电阻的寄生效应

 5.5 不同电阻类型的比较

 5.6 调整电阻阻值

 5.7 小结

 5.8 习题

第6章 电容和电感

 6.1 电容

 6.2 电感

 6.3 小结

 6.4 习题

第7章 电阻和电容的匹配

 7.1 失配的测量

 7.2 失配的原因

 7.3 器件匹配规则

 7.4 小结

 7.5 习题

第8章 双极型晶体管

 8.1 双极型晶体管的工作原理

 8.2 标准双极型小信号晶体管

 8.3 CMOS和BiCMOS工艺小信号双极型晶体管

 8.4 小结

 8.5 习题

第9章 双极型晶体管的应用

 9.1 功率双极型晶体管

 9.2 双极型晶体管匹配

 9.3 双极型晶体管匹配设计规则

 9.4 小结

 9.5 习题

第10章 二极管

 10.1 标准双极工艺二极管

 10.2 CMOS和BiCMOS工艺二极管

 10.3 匹配二极管

 10.4 小结

 10.5 习题

第11章 场效应晶体管

 11.1 MOS晶体管的工作原理

 11.2 构造CMOS晶体管

 11.3 浮栅晶体管

 11.4 JFET晶体管

 11.5 小结

 11.6 习题

第12章 MOS晶体管的应用

 12.1 扩展电压晶体管

 12.2 功率MOS晶体管

 12.3 MOS晶体管的匹配

 12.4 MOS晶体管的匹配规则

 12.5 小结

 12.6 习题

第13章 一些专题

 13.1 合并器件

 13.2 保护环

 13.3 单层互连

 13.4 构建焊盘环

 13.5 ESD结构

 13.6 习题

第14章 组装管芯

 14.1 规划管芯

 14.2 布局

 14.3 顶层互连

 14.4 小结

 14.5 习题

附录A 缩写词汇表

附录 B 立方晶体的米勒指数

附录C 版图规则实例

附录D 数学推导

附录E 版图编辑软件的出处

标签
缩略图
书名 模拟电路版图的艺术(第2版)/国外电子与通信教材系列
副书名
原作名
作者 (美)黑斯廷斯
译者 张为
编者
绘者
出版社 电子工业出版社
商品编码(ISBN) 9787121143939
开本 16开
页数 540
版次 1
装订 平装
字数 890
出版时间 2011-09-01
首版时间 2011-09-01
印刷时间 2011-09-01
正文语种
读者对象 研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.834
CIP核字
中图分类号 TN710.02
丛书名
印张 34.75
印次 1
出版地 北京
260
184
23
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号 图字01-2006-5237
版权提供者 培生教育出版亚洲有限公司
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更新时间:2025/5/13 21:14:59