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图书 ESD设计与综合/国际电气工程先进技术译丛
内容
编辑推荐

Steven H.Voldman博士(沃尔德曼)所著的《ESD设计与综合》一书主要面向芯片的“架构师”、负责版图布局的首席工程师、电路设计人员、版图设计人员、ESD工程师以及计算机辅助设计(CAD)的集成团队。在本书中,将会在设计综合、设计集成、版图工程和设计检查校验之间寻求平衡。

内容推荐

《ESD设计与综合》是Steven H.Voldman博士(沃尔德曼)所著的《ESD Design and Synthesis》的中文翻译版。

《ESD设计与综合》的目的在于教会读者半导体芯片上ESD设计的“艺术”。全书的线索将按照如下顺序:版图布局、结构、电源轨及电源轨的ESD网络、ESD信号引脚解决方案、保护环还有一大批实现的实例。这条线索同其他已公开的大部分相关资料不同,但却更贴近实际团队在实现ESD设计过程中所采用的方法。除此之外,本书还将为读者介绍当下处于热议的许多结构和概念。同时还将展示如DRAM、SRAM、图像处理芯片、微处理器、混合电压到混合信号应用,以及版图布局等实例。最后,本书还将介绍其他资料中尚未讨论过的话题,包括电源总线结构、保护环、版图布局。

本书主要面向需要学习和参考ESD相关设计的工程师,或需要学习ESD相关知识的微电子学和集成电路设计专业高年级学生和研究生。

目录

前言

致谢

第1章 ESD设计综合

 1.1 ESD设计综合与系统结构流程1

1.1.1 自顶向下的ESD设计

1.1.2 自底向上的ESD设计

1.1.3 自顶向下的ESD设计——存储器芯片

1.1.4 自顶向下的ESD设计——ASIC设计系统

 1.2 ESD设计——信号通路和备用电流通路

 1.3 ESD电路和原理图结构思想

1.3.1 理想的ESD网络和直流电流-电压设计窗口

1.3.2 ESD设计窗口

1.3.3 频域设计窗口下的理想ESD网络

 1.4 半导体芯片和ESD设计方案的映射

1.4.1 半导体制造商之间的映射

1.4.2 ESD设计在不同工艺之间的映射

1.4.3 从双极工艺向CMOS工艺的映射

1.4.4 从数字CMOS工艺向数模混合CMOS工艺的映射

1.4.5 从体硅CMOS工艺向绝缘衬底上的硅(SOI)工艺的映射

1.4.6 ESD设计——由CMOS向RF CMOS工艺的映射

 1.5 ESD芯片结构和ESD测试标准

 1.6 ESD测试

1.6.1 ESD质量鉴定测试

1.6.2 ESD测试模型

1.6.3 ESD特性测试

1.6.4 TLP测试

 1.7 ESD芯片结构和ESD备用电流通路

1.7.1 ESD电路、I/O和核心

1.7.2 ESD信号引脚电路

1.7.3 ESD电源钳位网络

1.7.4 ESD轨间电路

1.7.5 ESD设计和噪声

1.7.6 内部信号通路的ESD网络

1.7.7 跨区域ESD网络

 1.8 ESD网络、顺序和芯片结构

 1.9 ESD设计综合——无闩锁的ESD网络

 1.10 ESD设计思想——器件之间的缓冲

 1.11 ESD设计思想——器件之间的镇流

 1.12 ESD设计思想——器件内部的镇流

 1.13 ESD设计思想——分布式负载技术

 1.14 ESD设计思想——虚设电路

 1.15 ESD设计思想——电源去耦

 1.16 ESD设计思想——反馈环去耦

 1.17 ESD版图和布局相关的思想

1.17.1 设计对称

1.17.2 设计分段

1.17.3 ESD设计思想——利用空白空间

1.17.4 ESD设计综合——跨芯片线宽偏差(ACLV)

1.17.5 ESD设计思想——虚设图形

1.17.6 ESD设计思想——虚设掩膜

1.17.7 ESD设计思想——邻接

 1.18 ESD设计思想——模拟电路技术

 1.19 ESD设计思想——线邦定

 1.20 设计规则

1.20.1 ESD设计规则检查(DRC)

1.20.2 ESD版图和原理图(LVS)

1.20.3 电学电阻检查(ERC)

 1.21 总结和结束语

 习题

 参考文献

第2章 ESD架构和平面布局

第3章 ESD电源网络设计

第4章 ESD电源钳位

第5章 ESD信号引脚网络的设计与综合

第6章 保护环的设计与综合

第7章 ESD全芯片设计——集成与结构

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缩略图
书名 ESD设计与综合/国际电气工程先进技术译丛
副书名
原作名
作者 (美)沃尔德曼
译者 刘志伟//刘继芝//雷鑑铭//邹雪城//刘俊杰
编者
绘者
出版社 机械工业出版社
商品编码(ISBN) 9787111427766
开本 16开
页数 230
版次 1
装订 平装
字数 307
出版时间 2013-08-01
首版时间 2013-08-01
印刷时间 2013-08-01
正文语种
读者对象 研究人员,普通成人
适用范围
发行范围 公开发行
发行模式 实体书
首发网站
连载网址
图书大类 科学技术-工业科技-电子通讯
图书小类
重量 0.384
CIP核字 2013119608
中图分类号 TN430.2
丛书名
印张 15.5
印次 1
出版地 北京
240
169
11
整理
媒质 图书
用纸 普通纸
是否注音
影印版本 原版
出版商国别 CN
是否套装 单册
著作权合同登记号 图字01-2011-7730号
版权提供者 John Wiley & Sons
定价
印数 3000
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更新时间:2025/5/11 19:01:10