集成电路版图是电路系统与集成电路工艺之间的中间环节，是一个必不可少的重要环节。本书从基础半导体理论的介绍开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。本书的突出特点是：在介绍版图设计的同时说明了为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然。从本书的内容组织也可以看到，版图设计并不是一个孤立的设计环节，它与一些列的技术相关联。本书内容的重点是版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，本书则可作为对设计经验的回味和思考。

李伟华，东南大学教授。在微电子技术领域从事科研与教学工作多年，先后开设与讲授本科、硕士研究生与博士研究生课程多门。出版教材《VLSI设计基础》与《微电子器件设计》，翻译英文教材《集成电路版图基础》、参加翻译专著《微系统设计》，编写本科课程讲义《集成电路CAD技术》、《专用集成电路及其结构设计》等4本，实验指导讲义1本。主持教学改革项目3项，参加教改项目多项，获得多项校教学奖励。

章 电路基础理论
1.1 内容提要
1.2 引言
1.3 基本电路回顾
1.3.1 同性相斥，异性相吸
1.3.2 基本单位
1.3.3 串联公式
1.3.4 并联公式
1.3.5 欧姆定律
1.3.6 基尔霍夫定律
1.3.7 电路单元符号
1.4 导体、绝缘体和半导体
1.5 半导体材料
1.5.1 N型材料
1.5.2 P型材料
1.6 PN结
1.6.1 势垒
1.6.2 通过势垒的电流
1.6.3 二极管
1.6.4 二极管应用
1.7 半导体开关
1.7.1 一个灯开关的例子*
1.8 场效应
1.8.1 场效应晶体管*
1.9 开关隔离
1.10 增强型器件和耗尽型器件
1.11 互补型开关
1.12 N阱和衬底接触
1.13 逻辑电路
1.13.1 用电压表示逻辑状态
1.13.2 CMOS逻辑电路
1.13.3 与非门
1.13.4 或非门
结束语
本章学过的内容
应用练习
第2章硅加工工艺
2.1 内容提要
2.2 引言
2.3 集成电路版图
2.3.1 基本矩形
2.4 硅晶圆制造
2.5 掺杂
2.5.1 离子注入
2.5.2 扩散
2.6 生长材料层
2.6.1 外延
2.6.2 化学气相沉积
2.6.3 氧化层生长
2.6.4 溅射
2.6.5 蒸发
2.7 去除材料层
2.8 光刻
2.9 芯片制造
2.9.1 下凹图形的加工
2.9.2 凸起图形的加工
2.9.3 平坦化
2.9.4 作为掩模的二氧化硅
2.10 自对准硅栅
……
第3章 CMOS版图
第4章 电阻
第5章 电容
第6章 双极型晶体管
第7章 二极管
第8章 电感
术语